[发明专利]一种低介电常数基板的制备方法在审
| 申请号： | 201510543468.X | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN105001582A | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 费根华 | 申请（专利权）人： | 苏州凯欧曼新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L51/00 | 分类号： | C08L51/00;C08L71/12;C08L79/08;C08L51/10;C08K5/3475;C08F292/00;C08F220/14;C08F291/10;C08F291/12;C08F220/58;B29C43/58 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介电常数基板的制备方法，包括以下步骤，以硅溶胶、纳米空心氧化铝与十二烷基硫酸钠、十二醇、油酸、过硫酸钠、甲基丙烯酸甲酯为原料获得填料；以邻甲酚醛环氧树脂与氰酸酯树脂单体、月桂酸聚氧乙烯醚、N-羟甲基丙烯酰胺为原料得到树脂预聚物；依次将苯并咪唑、填料加入树脂预聚物中，于120℃搅拌2小时；然后加入酚氧树脂继续搅拌2小时；然后加入聚醚酰亚胺；然后于150℃搅拌2小时；得到复合体系；将复合体系置入150℃预热的模具中，热压即得到低介电常数基板；具有优异的力学性能、耐热性能，满足低介电常数基板的发展应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介电常数 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低介电常数基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将质量浓度为45%的硅溶胶、纳米空心氧化铝与十二烷基硫酸钠、十二醇、油酸混合；70℃搅拌15分钟后超声分散2小时；然后加入过硫酸钠，搅拌20分钟；再滴加甲基丙烯酸甲酯，80℃搅拌2小时；干燥后获得填料；（2）混合邻甲酚醛环氧树脂与氰酸酯树脂单体，90℃搅拌15分钟后加入月桂酸聚氧乙烯醚，继续搅拌10分钟；然后加入N‑羟甲基丙烯酰胺，于100℃搅拌15分钟；得到树脂预聚物；（3）依次将苯并咪唑、填料加入树脂预聚物中，于120℃搅拌2小时；然后加入酚氧树脂继续搅拌2小时；然后加入聚醚酰亚胺；然后于150℃搅拌2小时；得到复合体系；（4）将复合体系置入150℃预热的模具中，热压即得到低介电常数基板。
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