[发明专利]双通孔结构的微型热电能量采集器及其制备方法有效
申请号: | 201510532111.1 | 申请日: | 2015-08-26 |
公开(公告)号: | CN106486593B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 徐德辉;吴利青;熊斌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L35/32 | 分类号: | H01L35/32;H01L35/04;H01L35/34 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 唐棉棉 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种双通孔结构的微型热电能量采集器及其制备方法,所述采集器的制作过程中采用双通孔结构,即:环形沟槽和通孔。再在双通孔结构中分别填充第一热电层和第二热电层,形成热电偶对,并通过顶部电连接层实现热电偶对之间的串联,得到热电偶阵列,即微型热电能量采集器。本发明的热电能量采集器与传统平面结构的采集器相比,其双通孔结构热电偶臂端面与导热板之间具有较大的接触面积,可以降低接触热阻和接触电阻,提高器件的温差利用率和发电功率;同时,相比垂直结构分立的热电偶臂阵列,这种双通孔结构可以进一步提高器件的集成度。 | ||
搜索关键词: | 双通孔 结构 微型 热电 能量 采集 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种双通孔结构的微型热电能量采集器,其特征在于,所述采集器至少包括:底部键合片和顶部键合片;所述底部键合片至少包括:底部导热板,表面形成有底部绝缘层;图形化的底部电连接层,形成于所述底部绝缘层的表面;多个热电偶对,形成于所述图形化的底部电连接层表面,每一个热电偶对包括第一热电层和非接触式的包围在所述第一热电层周围的第二热电层;底部键合层,形成于所述第一热电层和第二热电层的表面;所述顶部键合片至少包括:顶部导热板,表面形成有顶部绝缘层;图形化的顶部电连接层,形成于所述顶部绝缘层的表面;顶部键合层,形成于所述顶部电连接层的表面,所述顶部键合层与所述底部键合层键合接触;绝缘层,形成于所述图形化的顶部电连接层之间以及所述顶部键合层之间,通过所述顶部电连接层将多个热电偶对串联形成热电偶阵列。
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