[发明专利]一种封装微波压控振荡器测试装置在审
| 申请号: | 201510524534.9 | 申请日: | 2015-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN105044402A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
| 发明(设计)人: | 袁文;杜勇;袁帅 | 申请(专利权)人: | 贵州航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
| 代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 商小川 |
| 地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种封装微波压控振荡器测试装置,包括安装固定压控整荡器的测试夹具、导电橡胶和测试适配电路板,测试适配电路板安装在金属底板上,通过电缆连接到监测设备上,导电橡胶粘接在测试适配电路板上端面中部,测试夹具置于测试适配电路板上,固定连接到金属底板上。本发明将封装微波压控振荡器放到测试夹具中,振荡器的管脚通过导电橡胶与测试适配电路板进行连接,可避免芯片管脚与测试适配电路板的接触,减小寄生参数,保证微波信号的正常传输,另一方面,导电橡胶的弹性可避免硬压芯片带来的损坏,提高了封装微波压控振荡器测试可靠性和振荡器的测试效率,并具有结构简单、装拆方便的特点。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 封装 微波 压控振荡器 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种封装微波压控振荡器测试装置,其特征在于:包括安装固定压控整荡器(3)的测试夹具(14)、导电橡胶(10)和测试适配电路板(6),所述测试适配电路板(6)安装在金属底板(7)上,通过电缆连接到监测设备上,所述导电橡胶(10)粘接在测试适配电路板(6)上端面中部,所述测试夹具(14)置于测试适配电路板(6)上,固定连接到金属底板(7)上。
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