[发明专利]一种封装微波压控振荡器测试装置

权利要求书

1.一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：包括安装固定压控整荡器（3）的测试夹具（14）、导电橡胶（10）和测试适配电路板（6），所述测试适配电路板（6）安装在金属底板（7）上，通过电缆连接到监测设备上，所述导电橡胶（10）粘接在测试适配电路板（6）上端面中部，所述测试夹具（14）置于测试适配电路板（6）上，固定连接到金属底板（7）上。

2.根据权利要求1所述的一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：所述测试夹具（14）包括压块（1）和夹具下框（5），所述压块（1）上设置有用于紧固压控整荡器（3）的凸台（15），可活动地连接在盖板（16）上，所述盖板（16）通过盖板转轴（30）连接到夹具下框（5）上，通过卡合方式进行紧固，所述夹具下框（5）内放置有限位框（2），所述限位框（2）内设置有用于放置压控整荡器（3）的腔体（11），所述腔体（11）下端设置放置导电橡胶（10）的凹槽（12），上端与夹具下框（5）的上端面相连通，所述凸台（15）可放置到腔体（11）中。

3.根据权利要求1所述的一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：所述测试适配电路板（6）通过设置SMA接头一（4）连接到监测设备上，，还设置有SMA接头二（8），所述SMA接头一（4）用于信号输出连接，所述SMA接头二（8）用于调谐电源连接，所述SMA接头一（4）和SMA接头二（8）固定连接到金属底板（7）上，内芯分别焊接在测试适配电路板（6）上。

4.根据权利要求1所述的一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：所述金属底板（7）材料采用铜材料，表面涂覆一层镀金。

5.根据权利要求1所述的一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：所述测试适配电路板（6）通过电源接线（9）连接到供电电源。

6.根据权利要求1所述的一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：所述测试夹具（14）通过螺钉固定连接到金属底板（7）上。

7.根据权利要求2所述的一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：所述盖板（16）上前端设置有卡舌（17），所述夹具下框（14）上前端设置有卡槽（18），所述卡舌（17）通过转轴（24）连接到盖板（16）上，背面并设置有接触的压缩弹簧（28），所述压缩弹簧（28）置于盖板（16）的盲孔中，位于转轴（24）偏上位置，通过卡槽（18）和卡舌（17）实现卡合紧固连接。

8.根据权利要求2所述的一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：所述盖板（16）上端面设置有按压把手（19），所述按压把手（19）包括旋转按钮和固定连接在旋转按钮底部的螺旋杆（22），所述旋转按钮包括旋转盘（20）和旋转盘（20）上设置的拧动凸台（21），所述螺旋杆（22）置于盖板（16）的螺旋孔内，下端与压块（1）可活动地连接，可向下推动压块（1）移动。

9.根据权利要求8所述的一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：所述旋转盘（20）端面为鸡蛋形的盘形凸轮式结构，所述旋转盘（20）离轴心远端可绕轴线旋转到卡舌（17）后侧接触。

10.根据权利要求2所述的一种封装微波压控振荡器测试装置，其特征在于：所述凸台（13）端面上设置十字凹槽（15）。