[发明专利]半导体制造设备框架在审
| 申请号： | 201510524278.3 | 申请日： | 2015-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN105090683A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 马志刚;占峰;陈伟;钱怡;史大金 | 申请（专利权）人： | 太仓金马金属构件有限公司 |
| 主分类号： | F16M1/00 | 分类号： | F16M1/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种半导体制造设备框架，包括横梁、与所述横梁连接的立柱，所述横梁分割成第一横梁和第二横梁，所述第一横梁的断面处设有凹槽，所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块，所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片，所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连，所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构，该框架的结构设计便于运输和安装，而且抗震性能较高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 设备 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体制造设备框架，其特征在于：包括横梁、与所述横梁连接的立柱，所述横梁分割成第一横梁和第二横梁，所述第一横梁的断面处设有凹槽，所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块，所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片，所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连，所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构。
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