[发明专利]半导体制造设备框架

说明书

技术领域

本发明属于半导体设备技术领域，尤其涉及一种半导体制造设备框架。

背景技术

随着半导体材料的应用越来越广泛，制造半导体材料的设备的需求量也越来越大，此类设备通常体积庞大，造价昂贵，在设备之外通常设有框架，用于承载和防护半导体制造设备。但是，该框架在结构设计上仍旧存在一些不足，由于框架的体积较大，拆卸后零部件的体积也很大，增加了运输和安装的难度，另外，由于半导体制造设备的重量较大，框架的抗震性能通常较差，其牢固性和稳定性需要进一步提高。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种半导体制造设备框架，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种半导体制造设备框架，便于运输和安装，而且抗震性能较高。

本发明提出的一种半导体制造设备框架，包括横梁、与所述横梁连接的立柱，所述横梁分割成第一横梁和第二横梁，所述第一横梁的断面处设有凹槽，所述第二横梁的断面处设有与所述凹槽形配合的凸块，所述第二横梁的断面处设有向外延伸的护片，所述横梁和立柱通过斜向设置的支撑杆相连，所述横梁、立柱及支撑杆形成三角稳定结构。

进一步的，所述凹槽沿所述第一横梁的断面一周分布，呈矩形。

进一步的，所述护片呈半圆弧形。

进一步的，所述支撑杆与所述横梁和立柱通过螺钉连接。

进一步的，所述框架的材质为不锈钢。

借由上述方案，本发明至少具有以下优点：由于框架的横梁通常较长，因此本发明将横梁分割成第一横梁和第二横梁，便于运输和安装，在横梁和立柱之间设置了支撑杆，构成三角稳定结构，提高了框架的抗震性能。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明中横梁的局部结构示意图；

图3是图2中A向的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参见图1至3，本发明提出的一种半导体制造设备框架，包括横梁1、与横梁1连接的立柱2，横梁1分割成第一横梁3和第二横梁4，第一横梁3的断面处设有凹槽5，凹槽5沿第一横梁3的断面一周分布，呈矩形，第二横梁4的断面处设有与凹槽5形配合的凸块，第二横梁4的断面处设有向外延伸的护片6，护片6呈半圆弧形。

横梁1和立柱2通过斜向设置的支撑杆7相连，横梁1、立柱2及支撑杆7形成三角稳定结构，支撑杆7与横梁1和立柱2通过螺钉连接，框架的材质为不锈钢。

在安装时，将第二横梁4断面处的凸块卡入第一横梁3的凹槽5内，外围的护片6便于第一横梁3和第二横梁4迅速对准，然后通过螺钉拧紧，即完成安装。

综上所述，将框架的横梁1设置成两截后，便于运输和安装；在其断面处设置凹槽5、凸块以及护片6，便于安装时对准，提高安装速度；设置支撑杆7后，横梁1、立柱2和支撑杆7构成的三角稳定结构大大增大了其抗震性能，而且结构简单，成本低廉。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。