[发明专利]半导体封装及其制造方法、包括其的存储卡和电子系统在审
| 申请号： | 201510522738.9 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105845640A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 南宗铉;裴弼淳 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体封装及其制造方法、包括其的存储卡和电子系统。一种半导体封装包括：封装基板，所述封装基板具有第二内接触部分并且所述封装基板中具有腔；半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述封装基板的腔中并且具有第一内接触部分；接合线，所述接合线将所述第一内接触部分连接至所述第二内接触部分；以及密封部，所述密封部覆盖所述半导体管芯和所述封装基板的表面，并且提供暴露所述接合线的第一外接触部分的开口。本发明还提供了相关的存储卡和相关的电子系统。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 包括 存储 电子 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，该半导体封装包括：封装基板，所述封装基板具有腔和第二内接触部分；半导体管芯，所述半导体管芯设置在所述封装基板的所述腔中，所述半导体管芯具有第一内接触部分；接合线，所述接合线将所述第一内接触部分连接至所述第二内接触部分；以及密封部，所述密封部覆盖所述半导体管芯和所述封装基板的表面，并且具有暴露所述接合线的第一外接触部分的开口。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于爱思开海力士有限公司，未经爱思开海力士有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510522738.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种胰岛素无针注射器
- 下一篇：一种麻醉剂注射器
