[发明专利]半导体封装及其制造方法、包括其的存储卡和电子系统在审
| 申请号： | 201510522738.9 | 申请日： | 2015-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN105845640A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 南宗铉;裴弼淳 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;杨薇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 包括 存储 电子 系统 | ||
【说明书】：
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