[发明专利]一种基于乙烯‑醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510512332.2 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN105061879B 公开(公告)日: 2018-03-30
发明(设计)人: 张新华;王国鹏;吕增国 申请(专利权)人: 成都鑫成鹏高分子科技股份有限公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08K13/02;C08L23/06;C08K3/04;C08K3/26;C08L91/00
代理公司: 成都正华专利代理事务所(普通合伙)51229 代理人: 李蕊
地址: 611743 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于乙烯‑醋酸乙烯共聚物的及其制备方法。该导体用热塑性半导电屏蔽料由以下重量份的组分组成乙烯‑醋酸乙烯共聚物70~150份、线性低密度聚乙烯20~60份、炭黑30~50份、润滑剂10~15份、抗氧剂0.5~2份以及填充剂1~2份;该热塑性半导电屏蔽料通过采用具有特定含量的特定组分组成,在不采用交联剂的情况下,提高了加工温度,同时不影响挤出性能,产品性能均符合JB/T10738‑2007的要求。
搜索关键词: 一种 基于 乙烯 醋酸 共聚物 导体 塑性 导电 屏蔽 料及 制备 方法
【主权项】:
一种基于乙烯‑醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料,其特征是,由以下重量份的组分组成:所述润滑剂由以下重量份的组分组成:白油             8份聚乙烯蜡         2份;所述白油由100号白油和200号白油按照重量比为1:1的比例配制而成;所述聚乙烯蜡的分子量为4000~5000;所述乙烯‑醋酸乙烯共聚物中乙烯基醋酸盐的含量为18~20%;所述抗氧剂为抗氧剂1010;所述填充剂为纳米碳酸钙。
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