[发明专利]一种基于乙烯‑醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基于乙烯-醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料及其制备方法。

背景技术

交联聚乙烯绝缘电缆导体用过氧化物交联型半导电屏蔽料具有良好的屏蔽性能及优异的加工稳定性，已广泛应用于国内过氧化物交联绝缘电缆的导体屏蔽层中，作为电线电缆的屏蔽材料，由于其应用环境的不同，对其性能的要求也不相同；对于生产10KV硅烷交联绝缘架空电缆来讲，如果采用双层共挤的挤出工艺，交联聚乙烯绝缘电缆导体用过氧化物交联型半导电屏蔽料的挤出温度控制在118℃以内，范围较窄，但实际上，硅烷交联绝缘料的挤出温度要求较高，一般在200℃左右，在该温度下会造成机头温度相互传导，发生屏蔽料预交联现象，无法挤制。

发明内容

针对于现有技术中的上述不足，本发明提供了一种基于乙烯-醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料，解决了现有的交联型半导电屏蔽料生产过程中挤制温度与挤出性能不能匹配导致屏蔽料发生预交联现象而无法挤制的问题。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种基于乙烯-醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料，其特征是，由以下重量份的组分组成：

在本发明的优选技术方案中，基于乙烯-醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料由以下重量份的组分组成：

所述润滑剂由以下重量份的组分组成：

白油5～10份

聚乙烯蜡1～3份。

所述润滑剂由以下重量份的组分组成：

白油8份

聚乙烯蜡2份。

所述白油由100号白油和200号白油按照重量比为1:1的比例配制而成。

所述聚乙烯蜡的分子量为4000～5000。

所述乙烯-醋酸乙烯共聚物中乙烯基醋酸盐的含量为18～20％。

所述抗氧剂为抗氧剂1010；所述填充剂为纳米碳酸钙。

上述基于乙烯-醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料的制备方法，包括：

按照配方比例将乙烯-醋酸乙烯共聚物、线性低密度聚乙烯、炭黑、润滑剂、抗氧剂和填充剂加入密炼机中，在160～180℃进行密炼；

再将密炼后的物质加入到同向双螺杆挤出机中进行挤出造粒，烘干，制得。

本发明的基于乙烯-醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料通过采用具有特定含量的特定组分组成，在不采用交联剂的情况下，提高了加工温度，同时不影响挤出性能，产品性能均符合JB/T10738-2007的要求。

本发明的乙烯-醋酸乙烯共聚物为密闭泡孔结构，具有不吸水、防潮、耐水性的特点，解决了炭黑易吸水的缺点，延长产品的存放时间，拓宽了产品的存放条件。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下具体实施例，对本申请作进一步地详细说明。

实施例1

基于乙烯-醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料由以下重量份的组分组成：乙烯-醋酸乙烯共聚物70份、线性低密度聚乙烯20份、炭黑30份、润滑剂10份、抗氧剂0.5份和填充剂1份；润滑剂由以下重量份的组分组成：白油5份和聚乙烯蜡1份；白油由100号白油和200号白油按照重量比为1:1的比例配制而成；聚乙烯蜡的分子量为4000～5000；抗氧剂为抗氧剂1010；填充剂为纳米碳酸钙。

上述基于乙烯-醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料的制备方法为：

按照上述配方比例，将乙烯-醋酸乙烯共聚物、线性低密度聚乙烯、炭黑、润滑剂、抗氧剂和填充剂加入到密炼机中，在160℃下进行密炼；

再将密炼后的物质加入到同向双螺杆挤出机中进行挤出造粒，在造粒过程中，采用水环切粒的方式进行造粒，并利用水流进行输送，再采用离心脱水机对物料和水分进行分离，最后对物料表面附着的微量水分进行烘干，即可。

对制得的该产品的性能进行测试，符合JB/T10738-2007的要求。

实施例2

基于乙烯-醋酸乙烯共聚物的导体用热塑性半导电屏蔽料由以下重量份的组分组成：乙烯-醋酸乙烯共聚物100份、线性低密度聚乙烯30份、炭黑35份、润滑剂10份、抗氧剂0.5份和填充剂1.5份；润滑剂由以下重量份的组分组成：白油8份和聚乙烯蜡2份；白油由100号白油和200号白油按照重量比为1:1的比例配制而成；聚乙烯蜡的分子量为4000～5000；抗氧剂为1010抗氧剂1010；填充剂为纳米碳酸钙。