[发明专利]超声波焊接后焊缝密封性的检测装置在审

专利信息
申请号: 201510509929.1 申请日: 2015-08-19
公开(公告)号: CN105004496A 公开(公告)日: 2015-10-28
发明(设计)人: 李卫平;吴雷;刘明虹;孙炳君;李兴灵;贾力伟;郭伟;陈明;乔蕊;韩雪梅;杨红伟 申请(专利权)人: 核工业理化工程研究院
主分类号: G01M3/34 分类号: G01M3/34
代理公司: 天津市宗欣专利商标代理有限公司 12103 代理人: 胡恩河
地址: 300180 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置,包括横向放置,顶端敞开,内部形成空腔的装夹盒,装夹盒开口端形成内凹装配台,长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔,内凹装配台上通过真空封泥依次封装有盖板、金属箔片,盖板上沿直线形成多个通孔,金属箔片上线状的超声波焊缝与通孔相错位,装配孔设置有气嘴,气嘴与装夹盒结合处通过真空封泥密封。本发明通过装夹盒、盖板实现对金属箔片固定,并通过真空封泥进一步提高结合部位的密封性,氦气探漏仪通过气嘴对装夹盒内腔抽空从而在内腔中形成负压,然后通过氦气喷枪对超声波焊缝进行密封性检测。
搜索关键词: 超声波 焊接 焊缝 密封性 检测 装置
【主权项】:
一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置,包括横向放置、顶端敞开、内部形成空腔的装夹盒(1),其特征在于:装夹盒(1)开口端形成内凹装配台(8),长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔(9), 内凹装配台(8)上通过真空封泥(3)依次封装有盖板(2)、金属箔片(5),盖板(2)上沿直线形成多个通孔(7),金属箔片(5)上线状的超声波焊缝(6)与通孔(7)相错位,装配孔(9)设置有气嘴(4),气嘴(4)与装夹盒(1)结合处通过真空封泥(3)密封。
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