[发明专利]超声波焊接后焊缝密封性的检测装置

说明书

技术领域

本发明属于焊缝密封性检测装置，具体涉及一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置。

背景技术

超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声金属焊接能对铜、银、铝、镍等有色金属的薄片材料进行条状焊接。

由于铝箔本身具有优异的密封性能，因此它在食品、药品、化工、气体采样分析等行业的应用越来越广。本发明中仅以铝箔为例，很多场合需要由多张铝箔拼接而成，这种拼接很多是靠超声波直线滚焊完成的，但是，焊接后形成长直焊缝的密封性能，目前尚无有效的方法进行检测。

发明内容

本发明为解决现有技术存在的问题而提出，其目的是提供一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置。

本发明的技术方案是：一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置，包括横向放置、顶端敞开、内部形成空腔的装夹盒，装夹盒开口端形成内凹装配台，长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔, 内凹装配台上通过真空封泥依次封装有盖板、金属箔片，盖板上沿直线形成多个通孔，金属箔片上线状的超声波焊缝与通孔相错位，装配孔设置有气嘴，气嘴与装夹盒结合处通过真空封泥密封。

所述的金属箔片材质为铜、或银、或铝、或镍。

本发明通过装夹盒、盖板实现对金属箔片固定，并通过真空封泥进一步提高结合部位的密封性，氦气探漏仪通过气嘴对装夹盒内腔抽空从而在内腔中形成负压，然后通过氦气喷枪对超声波焊缝进行密封性检测。

附图说明

图1 是本发明的分解立体图；

图2 是本发明的装配剖视图；

图3 是本发明中未封装金属箔片的立体图。

     其中：

        1  装夹盒          2  盖板

        3  真空封泥        4  气嘴

        5  金属箔片        6  超声波焊缝

        7  通孔            8  内凹装配台

        9  装配孔。          

具体实施方式

以下，参照附图和实施例对本发明进行详细说明：

如图1~3所示，一种超声波焊接后焊缝密封性的检测装置，包括横向放置、顶端敞开、内部形成空腔的装夹盒1，装夹盒1开口端形成内凹装配台8，长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔9, 内凹装配台8上通过真空封泥3依次封装有盖板2、金属箔片5，盖板2上沿直线形成多个通孔7，金属箔片5上线状的超声波焊缝6与通孔7相错位，装配孔9设置有气嘴4，气嘴4与装夹盒1结合处通过真空封泥3密封。

所述的金属箔片5材质为铜、或银、或铝、或镍。

所述的盖板2、金属箔片5轮廓尺寸小于内凹装配台8的尺寸。保证盖板2、金属箔片5能够装入到内凹装配台8中。

盖板2、金属箔片5与内凹装配台8之间通过真空封泥3密封，气嘴4与装夹盒1的装配孔9之间真空封泥3密封，能够保证通过气嘴4对内腔抽真空时，整体具有良好的气密性。

本发明的工作过程如下：

（ⅰ）用金属材料加工装夹盒1，装夹盒1开口端形成内凹装配台8，长度方向的侧端面形成与空腔连通的装配孔9，装配孔9的孔径与气嘴4的外径相适应，盖板2由厚度为1mm左右金属片材加工而成，在盖板2偏离中心线的位置钻一排直径1~2mm的多个通孔7，两孔之间间距为5~10cm。盖板2的尺寸随待测金属箔片5的超声波焊缝6长度而定，加工完毕后将盖板2用粘合剂粘在内凹装配台8上，气嘴4插在装配孔9中，然后用真空封泥3封住。

（ⅱ）根据盖板2的尺寸剪裁一张与其尺寸相同的带有超声波焊缝6的金属箔片5，超声波焊缝6位于金属箔片5的中心线上。

（ⅲ）将待测的金属箔片5放置在盖板2的表面，金属箔片5的四周和盖板2、内凹装配台8之间用一圈真空封泥3密封。

（ⅳ）用氦气探漏仪从气嘴4处对装夹盒1的内腔抽真空。金属箔片5是贴附在盖板2上，抽真空时不会将金属箔片5抽瘪。并且超声波焊缝6和通孔7的位置是相互错开的，超声波焊缝6不会由于抽真空而造成损伤。

（ⅴ）当装夹盒1内腔中的负压达到指定数值时，用氦气喷枪对超声波焊缝6进行探漏检测。

本发明通过装夹盒、盖板实现对金属箔片固定，并通过真空封泥进一步提高结合部位的密封性，氦气探漏仪通过气嘴对装夹盒内腔抽空从而在内腔中形成负压，然后通过氦气喷枪对超声波焊缝进行密封性检测。