[发明专利]减少抛光浆料中的大颗粒计数有效
| 申请号： | 201510508285.4 | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105440952B | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·麦克多诺;劳拉·约翰;迪帕克·马胡利卡尔 | 申请（专利权）人： | 富士胶片平面解决方案有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蔡胜有;冷永华 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开提供了通过在铜化学机械抛光浆料中使用高纯度的去除率增强剂(RRE)来减小该浆料中的大颗粒计数(LPCs)的方法。RRE在去离子水溶液中的导电率与RRE中LPCs的数目极大地相关，因而与使用RRE的浆料中LPCs的数目极大地相关。 | ||
| 搜索关键词： | 浆料 大颗粒 铜化学机械抛光 离子水溶液 抛光浆料 导电率 高纯度 增强剂 减小 去除 | ||
【主权项】：
一种铜化学机械抛光组合物，包含：为甘氨酸的去除率增强剂；腐蚀抑制剂；磨料；其中所述去除率增强剂在去离子水中具有导电率C，并且其中所述去除率增强剂遵守以下不等式：C≤a*W+b，其中W是去除率增强剂按所述组合物的总重量计的重量％，其中0.0005<a<0.0025，并且其中0.0005<b<0.0025，其中W按所述组合物的总重量计大于零且小于或等于20％，其中所述组合物具有大颗粒计数，其中所述大颗粒计数通过每毫升所述组合物中尺寸大于0.56微米的颗粒数目来限定，并且其中所述导电率C和所述大颗粒计数具有正相关关系，使得所述导电率越低，所述大颗粒计数越低。
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