[发明专利]一种芯片顶起分离装置有效

专利信息
申请号: 201510507585.0 申请日: 2015-08-18
公开(公告)号: CN105161444B 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 叶乐志;沈会强;郎平;蒋成刚 申请(专利权)人: 北京中电科电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 许静,安利霞
地址: 100176 北京市经*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种芯片顶起分离装置,包括底座;伺服电机;转轴,其一端与伺服电机的输出端相连;外壳座,内部形成封闭的空腔;顶起壳,内部形成封闭的空腔;拨杆,拨杆的下部安装在外壳座内,拨杆的上部伸入顶起壳内;两个偏心轮,与转轴相连;转轴带动下偏心轮旋转,下偏心轮驱动拨杆沿竖直方向往复运动,从动的上偏心轮带动拨杆摆动。本发明的芯片顶起分离装置,采用上下两偏心轮把芯片的顶起和分离运动有效的结合,从芯片一端开始芯片的顶起和分离,有效的解决了对于较大芯片,不易于分离的问题,同时也避免了应力集中造成芯片损坏等问题。本发明结构简单,易于实现,顶起剥离过程效率高。
搜索关键词: 一种 芯片 顶起 分离 装置
【主权项】:
一种芯片顶起分离装置,其特征在于,包括:底座;伺服电机,配置于所述底座的一侧边;转轴,其一端与所述伺服电机的输出端相连;外壳座,内部形成封闭的空腔,配置于所述底座的另一侧边,所述外壳座上设置有用于连接真空发生器的气孔;顶起壳,内部形成封闭的空腔,设置于所述外壳座的顶部并与所述外壳座的空腔连通,所述顶起壳顶部的表面上设置有吸附槽;拨杆,所述拨杆的下部安装在所述外壳座内,所述拨杆的上部伸入所述顶起壳内;两个偏心轮,与所述转轴相连,包括一相对于所述偏心轮的本体的轴心偏心设置的偏心轮销;其中,上偏心轮的所述偏心轮销滑动设置于所述拨杆的中部设置的轨道内;下偏心轮的偏心轮销与所述拨杆的下部铰接;所述转轴带动所述下偏心轮旋转,所述下偏心轮驱动所述拨杆沿竖直方向往复运动,从动的所述上偏心轮带动所述拨杆摆动。
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