[发明专利]一种芯片顶起分离装置有效
| 申请号: | 201510507585.0 | 申请日: | 2015-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN105161444B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
| 发明(设计)人: | 叶乐志;沈会强;郎平;蒋成刚 | 申请(专利权)人: | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人: | 许静,安利霞 |
| 地址: | 100176 北京市经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明提供了一种芯片顶起分离装置,包括底座;伺服电机;转轴,其一端与伺服电机的输出端相连;外壳座,内部形成封闭的空腔;顶起壳,内部形成封闭的空腔;拨杆,拨杆的下部安装在外壳座内,拨杆的上部伸入顶起壳内;两个偏心轮,与转轴相连;转轴带动下偏心轮旋转,下偏心轮驱动拨杆沿竖直方向往复运动,从动的上偏心轮带动拨杆摆动。本发明的芯片顶起分离装置,采用上下两偏心轮把芯片的顶起和分离运动有效的结合,从芯片一端开始芯片的顶起和分离,有效的解决了对于较大芯片,不易于分离的问题,同时也避免了应力集中造成芯片损坏等问题。本发明结构简单,易于实现,顶起剥离过程效率高。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 顶起 分离 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片顶起分离装置,其特征在于,包括:底座;伺服电机,配置于所述底座的一侧边;转轴,其一端与所述伺服电机的输出端相连;外壳座,内部形成封闭的空腔,配置于所述底座的另一侧边,所述外壳座上设置有用于连接真空发生器的气孔;顶起壳,内部形成封闭的空腔,设置于所述外壳座的顶部并与所述外壳座的空腔连通,所述顶起壳顶部的表面上设置有吸附槽;拨杆,所述拨杆的下部安装在所述外壳座内,所述拨杆的上部伸入所述顶起壳内;两个偏心轮,与所述转轴相连,包括一相对于所述偏心轮的本体的轴心偏心设置的偏心轮销;其中,上偏心轮的所述偏心轮销滑动设置于所述拨杆的中部设置的轨道内;下偏心轮的偏心轮销与所述拨杆的下部铰接;所述转轴带动所述下偏心轮旋转,所述下偏心轮驱动所述拨杆沿竖直方向往复运动,从动的所述上偏心轮带动所述拨杆摆动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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