[发明专利]一种芯片顶起分离装置

权利要求书

1.一种芯片顶起分离装置，其特征在于，包括：

底座；

伺服电机，配置于所述底座的一侧边；

转轴，其一端与所述伺服电机的输出端相连；

外壳座，内部形成封闭的空腔，配置于所述底座的另一侧边，所述外壳座上设置有用于连接真空发生器的气孔；

顶起壳，内部形成封闭的空腔，设置于所述外壳座的顶部并与所述外壳座的空腔连通，所述顶起壳顶部的表面上设置有吸附槽；

拨杆，所述拨杆的下部安装在所述外壳座内，所述拨杆的上部伸入所述顶起壳内；

两个偏心轮，与所述转轴相连，包括一相对于所述偏心轮的本体的轴心偏心设置的偏心轮销；

其中，上偏心轮的所述偏心轮销滑动设置于所述拨杆的中部设置的轨道内；下偏心轮的偏心轮销与所述拨杆的下部铰接；

所述转轴带动所述下偏心轮旋转，所述下偏心轮驱动所述拨杆沿竖直方向往复运动，从动的所述上偏心轮带动所述拨杆摆动。

2.如权利要求1所述的芯片顶起分离装置，其特征在于，所述顶起壳为一下端带法兰缘的套筒形结构，所述顶起壳通过压板与所述外壳座相连形成密闭的空腔。

3.如权利要求1所述的芯片顶起分离装置，其特征在于，所述顶起壳的上表面开设有吸附槽，拨杆孔设置于所述吸附槽内，所述拨杆孔为条形。

4.如权利要求1所述的芯片顶起分离装置，其特征在于，所述偏心轮还包括：

一中心通孔，沿所述偏心轮的本体的轴心设置；

一狭缝，沿所述偏心轮的本体的径向设置，所述狭缝连接所述偏心轮的本体的外表面和所述中心通孔；

一螺栓孔，设置于所述偏心轮的本体的侧面上，所述螺栓孔经过所述狭缝。

5.如权利要求4所述的芯片顶起分离装置，其特征在于，所述偏心轮还包括：

所述偏心轮的本体的一端面设置有所述偏心轮销，所述偏心轮的本体的另一端面设置有连接孔，所述连接孔沿所述下偏心轮的本体的轴向设置。

6.如权利要求1所述的芯片顶起分离装置，其特征在于，所述拨杆包括下拨杆和上拨杆，所述下拨杆和所述上拨杆通过螺栓连接；

所述上偏心轮和所述下偏心轮与所述下拨杆配合。

7.如权利要求6所述的芯片顶起分离装置，其特征在于，上拨杆上部排列多个齿状结构，每个所述齿状结构的尖端为圆角。

8.如权利要求1所述的芯片顶起分离装置，其特征在于，所述外壳座包括一盖板，所述盖板设置于所述外壳座的一侧，所述盖板上设置有所述气孔。

9.如权利要求1所述的芯片顶起分离装置，其特征在于，所述芯片顶起分离装置还包括：

拨杆座，所述拨杆座设置于所述底座和所述外壳座之间，固定所述外壳座。