[发明专利]一种PCB板的制作方法及PCB板在审
| 申请号： | 201510506287.X | 申请日： | 2015-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN105208772A | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 葛春;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 519173 广东省珠海市富山工业区虎山村*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板的制作方法及PCB板，包括步骤：在基板上钻出塞位孔；在基板板面上镀第一铜层，在塞位孔内壁上镀铜；采用树脂填充塞位孔，直至突出于塞位孔孔口；对突出于孔口的树脂进行减料处理，使树脂突出于孔口的表面与第一铜层的表面平齐；在基板上钻出非塞位孔；在第一铜层上镀第二铜层，在非塞位孔的内壁上镀铜；对基板图形转移；对基板蚀刻形成导电线路。通过上述制作方法制作完成的PCB板，与塞位孔距离过近的非塞位孔内部十分清洁，对PCB板进行通断测试时，探针探测到非塞位孔后，能够与非塞位孔孔壁的导电铜层紧密接触导通，从而大大提升对PCB板功能性问题的判定效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：在所述基板（1）上钻出塞位孔（2）；在所述基板（1）板面上镀上第一铜层（11），在所述塞位孔（2）内壁上镀铜；采用树脂（3）填充所述塞位孔（2），直至所述树脂（3）突出于所述塞位孔（2）的孔口；对突出于所述塞位孔（2）孔口的树脂（3）进行减料处理，使所述树脂（3）突出于所述孔口的表面与所述第一铜层（11）的表面在高度上相平齐；在所述基板（1）上钻出非塞位孔（4）；在所述第一铜层（11）上镀上第二铜层（12），在所述非塞位孔（4）的内壁上镀铜；对所述基板（1）进行图形转移；对图形转移后的所述基板（1）进行蚀刻，形成导电线路。
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