[发明专利]一种PCB板的制作方法及PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板制作工艺技术领域。

背景技术

随着现代社会电子产品的高速发展，PCB板变得越来越多功能化和高集成化，高密度化和高孔径比成为PCB板布线的突出特征，这导致用于贴片的焊盘和VIP孔（为了使层与层之间的布线空间更广、自由度更大，当前的结构设计是直接将导通孔或微盲孔设在焊盘中，这种导通孔或微盲孔称为VIP孔—Viainpad，即盘中孔。）与过线孔之间的距离越来越近，并使具有VIP孔的焊盘上件后进行波峰焊接时，容易漏锡造成锡搭桥短路，因此在PCB板制作阶段，VIP孔一般都需要作塞孔处理。

传统技术中，具有塞位孔和非塞位孔PCB板的制作方法，如图1所示，包括如下步骤：

1）对基板1进行钻孔，钻出塞位孔和非塞位孔；

2）一次沉铜，在非导电的钻孔孔壁上沉积一层细致的铜层；

3）一次全板电镀，控制电流密度和电镀时间，在钻孔和基板1表面镀上一层厚度符合要求的铜层；

4）使用塞孔铝片网板对需要塞孔的钻孔填充树脂3进行塞孔；

5）对基板1进行预烘，使树脂3固化；

6）将树脂塞位孔的孔口磨平整；

7）基板1外层图形转移，使用酸性蚀刻菲林对一次全板电镀后的基板1进行图形转移；

8）对外层图形转移后的基板1外层进行酸性蚀刻，形成精细、密集线路。

上述现有技术中PCB板的制作方法具有如下技术缺陷：在对基板1上的塞位孔使用塞孔铝片网板进行树脂塞孔操作时，没有对非塞位孔采取保护措施，树脂油墨容易进入到非塞位孔内部，污染非塞位孔内壁上的导电铜层；尤其是对于一些布线高密度化的PCB板，塞位孔与非塞位孔之间的距离往往非常接近，有时甚至小于12mil，这使得在对塞位孔进行树脂塞孔操作时很难保证非塞位孔内部不进入树脂油墨。

非塞位孔通常是作为检测PCB板电路通断用的检测孔，在检测电路通断时，需要将检测探针探测到非塞位孔孔壁并与非塞位孔内部的铜层电连接，而树脂油墨进入到非塞位孔内部后，很容易附着在非塞位孔内部的铜层上，并造成检测探针与非塞位孔内部铜层之间的电连接不稳定，严重影响PCB板在通断测试时对板件电气性能等功能性问题的判定。

发明内容

因此，本发明的目的在于克服现有技术中PCB板的制作方法没有对非塞位孔进行保护，树脂油墨容易进入到非塞位孔内部，并造成检测探针与非塞位孔内部铜层之间电连接不稳定，以致严重影响PCB板在通断测试时对板件电气性能等功能性问题判定的技术缺陷，从而提供一种能够避免树脂油墨进入到非塞位孔内部，不影响检测探针与非塞位孔内部铜层之间电连接作用，因而不会影响PCB板在通断测试时对板件电气性能等功能性问题判定的具有塞位孔和非塞位孔距离过近的PCB板的制作方法。

本发明的另一目的在于提供一种采用上述制作方法制作而成的PCB板。

为此，本发明提供一种PCB板的制作方法，包括如下步骤：

在所述基板上钻出塞位孔；

在所述基板板面上镀上第一铜层，在所述塞位孔内壁上镀铜；

采用树脂填充所述塞位孔，直至所述树脂突出于所述塞位孔的孔口；

对突出于所述塞位孔孔口的树脂进行减料处理，使所述树脂突出于所述孔口的表面与所述第一铜层的表面在高度上相平齐；

在所述基板上钻出非塞位孔；

在所述第一铜层上镀上第二铜层，在所述非塞位孔的内壁上镀铜；

对所述基板进行图形转移；

对图形转移后的所述基板进行蚀刻，形成导电线路。

还对所述第一铜层进行减料处理，并将因减料处理而凸出于所述第一铜层的树脂部分再次进行减料处理，以使所述树脂突出于所述孔口的表面与所述第一铜层的表面在高度上再次平齐。

采用磨平的方式对所述树脂进行减料处理，采用超声波水洗的方式将磨掉的部分树脂冲洗干净，并在冲洗完毕后，将所述基板烘干。

对树脂进行减料处理时，控制磨板速度为1.0-2.0m/min；采用超声波水洗时，控制水洗压力为1.5-2.5Kg/cm²；烘干时，控制烘干温度为45-85℃。

在对所述塞位孔的内壁进行镀铜之前，使用化学方法活化非导电的所述塞位孔内壁，使所述塞位孔内壁沉积一层厚0.3-0.6μm的铜层。