[发明专利]回收光化学材料以降低成本和环境影响的涂覆晶圆的装置及方法有效
| 申请号： | 201510501055.5 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105405789B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴文杰;顾一鸣 | 申请（专利权）人： | 万国半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/312;B05C11/10 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 美国加利福尼亚州940*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于在涂覆腔中涂覆半导体晶圆的装置，包括一个用于放置半导体晶圆的平台。该装置还包括一个C&R设备，由一个可控制的环构成，环可以移至平台下方及周围，用于接收和收集涂覆半导体晶圆时甩下的涂覆材料。 | ||
| 搜索关键词： | 回收 光化学 材料 降低成本 环境 影响 涂覆晶圆 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于在涂覆腔中涂覆半导体晶圆的装置，由一个放置半导体晶圆的涂覆平台构成，其特征在于，所述装置包括：一个收集和回收设备，所述收集和回收设备包括一个可控制在所述涂覆平台下方及周围移动的环，用于接收和收集在所述半导体晶圆涂覆过程中从所述半导体晶圆上甩下的涂覆材料；所述收集和回收设备还包括一第二轴，所述环位于所述第二轴上，所述第二轴用于在涂覆过程中升高所述环，以使所述环在涂覆过程中包围所述涂覆平台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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