[发明专利]回收光化学材料以降低成本和环境影响的涂覆晶圆的装置及方法

权利要求书

1.一种用于在涂覆腔中涂覆半导体晶圆的装置，由一个放置半导体晶圆的涂覆平台构成，其特征在于，所述装置包括：一个收集和回收设备，所述收集和回收设备包括一个可控制在所述涂覆平台下方及周围移动的环，用于接收和收集在所述半导体晶圆涂覆过程中从所述半导体晶圆上甩下的涂覆材料；

所述收集和回收设备还包括一第二轴，所述环位于所述第二轴上，所述第二轴用于在涂覆过程中升高所述环，以使所述环在涂覆过程中包围所述涂覆平台。

2.根据权利要求1所述的涂覆半导体晶圆的装置，其特征在于，所述装置还包括：一个喷嘴，用于在所述涂覆平台上的所述半导体晶圆的顶面上喷涂所述涂覆材料。

3.根据权利要求1所述的涂覆半导体晶圆的装置，其特征在于，所述收集和回收设备还包括：一个回收系统和一个排放系统，所述回收系统连接到位于所述收集和回收设备两个不同边上的所述环上。

4.根据权利要求1所述的涂覆半导体晶圆的装置，其特征在于，所述装置还包括：一个驱动装置，用于在涂覆所述半导体晶圆过程中，驱动和旋转所述涂覆平台。

5.根据权利要求1所述的涂覆半导体晶圆的装置，其特征在于，所述收集和回收设备还包括：一个控制臂，用于控制和移动所述环到不同位置。

6.根据权利要求3所述的涂覆半导体晶圆的装置，其特征在于，所述收集和回收设备还包括：一个第一导管，通过过滤器连接到第一导管第一末端上的所述回收系统，并且连接到在第一导管第一末端对面的第二末端上的回收容器，以便使所述涂覆材料通过所述第一导管和所述过滤器，从所述回收系统流至所述回收容器中。

7.根据权利要求6所述的涂覆半导体晶圆的装置，其特征在于，所述收集和回收设备还包括：一个第二导管，通过泵连接在所述回收容器和喷嘴之间，用于将过滤后的所述涂覆材料从所述回收容器泵浦至所述喷嘴。

8.根据权利要求3所述的涂覆半导体晶圆的装置，其特征在于，所述排放系统还包括：一个连接到漏极容器的第三导管，用于将处理后的所述涂覆材料和清洁溶剂排出涂覆腔。

9.根据权利要求3所述的涂覆半导体晶圆的装置，其特征在于，所述收集和回收设备还包括：一个可控的双向阀，用于控制和选择打开所述回收系统或所述排放系统。

10.一种通过在半导体衬底表面上涂覆光化学材料，在半导体衬底上制备器件的方法，其特征在于，所述方法包括：在涂覆过程中，将半导体衬底表面甩下的光化学材料收集到回收容器中，在进一步处理光化学材料之前，作为可回收利用的未处理的光化学材料；

所述方法基于一种用于在涂覆腔中涂覆半导体衬底的装置，由一个放置所述半导体衬底的涂覆平台构成，所述装置包括：一个收集和回收设备，所述收集和回收设备包括一个可控制在所述涂覆平台下方及周围移动的环，用于接收和收集在半导体衬底涂覆过程中从半导体衬底上甩下的可回收利用的所述未处理的光化学材料；

所述收集和回收设备还包括一第二轴，所述环位于所述第二轴上，所述第二轴用于在涂覆过程中升高所述环，以使所述环在涂覆过程中包围所述涂覆平台。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法中：通过旋转带有第一轴的涂覆平台，涂覆半导体衬底。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法中：将可回收利用的所述未处理的光化学材料收集到所述回收容器中，还包括将带有过滤器的第一导管连接到所述环上，以便在涂覆过程中将甩下的可回收利用的所述未处理的光化学材料传导并过滤到所述回收容器中。