[发明专利]一种LED免封装结构及其免封装方法在审
| 申请号： | 201510499087.6 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105185891A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 周忠伟;孟长军 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;创维液晶器件（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED免封装结构及其免封装方法，通过在所述基板上设置与所述LED芯片所处位置相对应的凹槽；所述LED芯片的电极容纳在所述凹槽内，通过与所述凹槽内的焊锡接入所述基板上电路层的电路，利用凹槽结构与电极建立连接，解决了传统的免封装结构中锡珠的热堆积问题，极大的提升了LED的可靠性，并且本发明中还利用了紫外光转化层，将LED芯片中的紫外光转化成了蓝光，克服了紫外光加速荧光粉层中荧光粉老化的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED免封装结构，包括：表面上沉积有电路层的基板、至少一个设置在所述基板上的LED芯片、罩设在所述LED芯片外围的反光杯和设置在所述反光杯上方的荧光粉层，其特征在于，所述基板上还设置有与所述LED芯片所处位置相对应的凹槽；所述LED芯片的电极容纳在所述凹槽内，并与电路层电连接。
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