[发明专利]一种LED免封装结构及其免封装方法在审
| 申请号： | 201510499087.6 | 申请日： | 2015-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN105185891A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 周忠伟;孟长军 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;创维液晶器件（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 510641 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种LED免封装结构，包括：表面上沉积有电路层的基板、至少一个设置在所述基板上的LED芯片、罩设在所述LED芯片外围的反光杯和设置在所述反光杯上方的荧光粉层，其特征在于，所述基板上还设置有与所述LED芯片所处位置相对应的凹槽；所述LED芯片的电极容纳在所述凹槽内，并与电路层电连接。
2.根据权利要求1所述LED免封装结构，其特征在于，所述反光杯的内部填充有将紫外光转化成蓝光的紫外光转化层。
3.根据权利要求2所述LED免封装结构，其特征在于，所述紫外光转化层由紫外光转化荧光粉和硅胶混合而成。
4.根据权利要求2所述LED免封装结构，其特征在于，所述反光杯的杯身为长方体形，且具有中空杯腔；所述中空杯腔开口为长方形。
5.一种LED免封装结构的免封装方法，其特征在于，包括：
制作与LED芯片所处位置相对应凹槽和表面上沉积有电路层的基板；
将所述LED芯片的电极连接到所述凹槽内填充的焊锡上，通过所述焊锡接入基板的电路层；
将所述反光杯固定在基板上；
以及，在所述LED芯片上方涂覆或者贴覆一层荧光粉层。
6.根据权利要求5所述LED免封装结构的免封装方法，其特征在于，所述制作与LED芯片所处位置相对应凹槽和表面上沉积有电路层的基板的步骤包括：
首先在基板的表面制作出与所述LED芯片所处位置相对应的凹槽；
再对基板的表面进行电路层的沉积，制作出表面上的电路层。
7.根据权利要求5所述LED免封装结构的免封装方法，其特征在于，将所述LED芯片的电极连接到所述凹槽内填充的焊锡上之前还包括：
根据所述凹槽的结构制作出钢网，将锡膏通过钢网填充到凹槽内。
8.根据权利要求5所述LED免封装结构的免封装方法，其特征在于，在将所述反光杯固定在基板上后，还包括：将所述紫外光转化荧光粉与硅胶均匀混合后，通过点胶机将紫外光转化荧光粉与硅胶的混合物填充到反光杯的内部，形成填充到反光杯内部的紫外光转化层。
9.根据权利要求8所述LED免封装结构的免封装方法，其特征在于，所述荧光粉层位于所述紫外光转化层的上方。
10.根据权利要求5或8任一项所述LED免封装结构的免封装方法，其特征在于，所述反光杯通过注塑成型制作而成，通过点胶工艺将其固定在所述基板上。
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