[发明专利]前置混频器的加工方法

摘要

本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂，质量不稳定的情况，实现了简化工艺提高质量的作用。

主权项

1.一种前置混频器的加工方法，其特征在于，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏Cr37进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中；在步骤1中，将电路板烧结在垫板上的方法包括：将电路板的底面朝上放置在滤纸上，并沿电路板的底面金层的边缘进行切割；将切好的电路板放置于所述垫板的凹槽内，擦拭所述电路板的底面与垫板表面；在电路板上的方形孔洞周围的三条微带线处涂上一层红胶；将电路板和滤纸放入干燥箱中烘烤30分钟；用刀片在垫板的凹槽处涂上一层均匀平整的熔点为183℃的焊锡膏Cr37，所述焊锡膏的厚度为凹槽深度的50‑80％；当电路板的温度为10‑25℃时，将所述电路板放置在所述垫板上并轻轻压平；将垫板和电路板放入回流板上的滤纸上并加热30‑60秒，当所述焊锡膏融化后，将所述垫板和电路板移出回流板；在所述焊锡膏固化前压住电路板；在步骤2中，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上的方法包括：将烧结后的电路板在95‑105℃的情况下，加热1‑2分钟；在显微镜下用电烙铁对多个电阻、多个电容、电感和型号为HMC482ST89的芯片进行焊接，将电烙铁的接地端的温度设置为300‑350℃，且非接地端的温度设置为250‑300℃；将两根航空导线的第一端焊接在电路板的指定上；焊接完成后将电路板放置在滤纸上冷却至25℃。