[发明专利]前置混频器的加工方法

权利要求书

1.一种前置混频器的加工方法，其特征在于，该方法包括：

步骤1，将电路板烧结在垫板上；

步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；

步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏Cr37进行烧结得到烧结后腔体；

步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；

步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；

步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；

步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中；

在步骤1中，将电路板烧结在垫板上的方法包括：

将电路板的底面朝上放置在滤纸上，并沿电路板的底面金层的边缘进行切割；将切好的电路板放置于所述垫板的凹槽内，擦拭所述电路板的底面与垫板表面；在电路板上的方形孔洞周围的三条微带线处涂上一层红胶；将电路板和滤纸放入干燥箱中烘烤30分钟；用刀片在垫板的凹槽处涂上一层均匀平整的熔点为183℃的焊锡膏Cr37，所述焊锡膏的厚度为凹槽深度的50-80％；当电路板的温度为10-25℃时，将所述电路板放置在所述垫板上并轻轻压平；将垫板和电路板放入回流板上的滤纸上并加热30-60秒，当所述焊锡膏融化后，将所述垫板和电路板移出回流板；在所述焊锡膏固化前压住电路板；

在步骤2中，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上的方法包括：

将烧结后的电路板在95-105℃的情况下，加热1-2分钟；在显微镜下用电烙铁对多个电阻、多个电容、电感和型号为HMC482ST89的芯片进行焊接，将电烙铁的接地端的温度设置为300-350℃，且非接地端的温度设置为250-300℃；将两根航空导线的第一端焊接在电路板的指定上；焊接完成后将电路板放置在滤纸上冷却至25℃。

2.根据权利要求1所述的前置混频器的加工方法，其特征在于，在步骤3中，将腔体和接头通过焊锡膏Cr37进行烧结得到烧结后腔体的方法包括：用细针在波导转微带接头、型号为KS11-11的接头和两个绝缘子的焊接处涂上一层焊锡膏；将涂好焊锡膏的波导转微带接头、型号为KS11-11的接头和两个绝缘子安装在腔体上得到安装完成腔体，型号为KS11-11的接头在腔体内的一端需保持水平；将安装完成腔体放置于回流板上进行烧结，波导转微带接头的侧面竖直朝下放置；将电烙铁放置于焊接处以使得焊锡膏融化均匀；焊接完成后将烧结后的腔体冷却至25℃。

3.根据权利要求1所述的前置混频器的加工方法，其特征在于，在步骤4中，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片的方法包括：

将上表面放置有金锡焊片的钨铜载体夹在温度为300℃加热平台上；当焊片融化的时，将焊锡均匀的融化在钨铜载体的上表面；将型号为HMC553的芯片在钨铜载体上来回摩擦；取出型号为HMC553的芯片和钨铜载体，并冷却至25℃。

4.根据权利要求1所述的前置混频器的加工方法，其特征在于，在步骤5中，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上的方法包括：

用细针在电路板粘接共晶芯片的位置处点上导电胶；在显微镜下用镊子将共晶后的共晶芯片压在导电胶上，将压有共晶芯片的电路板放入烘箱中烘烤1-1.5小时；将烘烤结束后的电路板放置于洁净的滤纸，并冷却至25℃。

5.根据权利要求1所述的前置混频器的加工方法，其特征在于，在步骤6中，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合的方法包括：

将粘有共晶芯片的电路板平整地固定在温度为95-105℃的加热平台上；调整工作台的高度，以使得劈刀尖处于最低时的高度低于所需键合的芯片的表面；对共晶芯片进行金丝球焊；对微带上的键合接合处进行补球；将电路板放置在滤纸上冷却至25℃。

6.根据权利要求1所述的前置混频器的加工方法，其特征在于，在步骤7中，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中的方法包括：将键合后的电路板安装在烧结后的腔体内，并固定；将2个SMA接头装入腔体的对应位置，并固定；用电烙铁进行波导转微带接头、KS11-11接头和微带线的焊接；用电烙铁将两根航空导线的第二端焊在对应的绝缘子上。

7.根据权利要求1所述的前置混频器的加工方法，其特征在于，该方法还包括：

步骤8，通过激光密封所述腔体。