[发明专利]半导体器件、布局设计和用于制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 201510464852.0 | 申请日： | 2015-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN105895617B | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 林建宏;张新君;陈秀帆;邱垂青;李永辉 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768;G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括第一互连结构。第一互连结构包括第一互连部分、第二互连部分和第三互连部分。第一互连部分具有宽度和长度。第二互连部分的宽度小于第一互连部分的长度。第二互连部分连接至第一互连部分。第三互连部分的宽度小于第二互连部分的宽度。第三互连部分连接至第二互连部分。本发明涉及半导体器件、布局设计和用于制造半导体器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 布局 设计 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：第一互连结构，包括：第一互连部分，具有宽度和长度；第二互连部分，所述第二互连部分的宽度小于所述第一互连部分的长度，其中，所述第二互连部分连接至所述第一互连部分；以及第三互连部分，所述第三互连部分的宽度小于所述第二互连部分的宽度，其中，所述第三互连部分连接至所述第二互连部分；第二互连结构，连接至所述第一互连结构的所述第三互连部分。
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