[发明专利]一种端子贴合对位方法及彩膜基板在审
| 申请号： | 201510452409.1 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105093641A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 李亚锋 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1335 | 分类号： | G02F1/1335;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种端子贴合对位方法包括以下步骤：提供一彩膜基板；在所述彩膜基板上划分出一端子贴合对位区域；在所述端子贴合对位区域上设置对位标记；所述对位标记用于供机台识别；在所述对位标记位置处涂布一遮光膜，用于遮挡所述对位标记。本发明能有效的避免彩膜基板残留在面板上依然进行绑定动作对芯片及FPC造成的损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 端子 贴合 对位 方法 彩膜基板 | ||
【主权项】：
一种端子贴合对位方法，其特征在于，所述端子贴合对位方法包括以下步骤：提供一彩膜基板；在所述彩膜基板上划分出一端子贴合对位区域；在所述端子贴合对位区域上设置对位标记；所述对位标记用于供机台识别；在所述对位标记位置处涂布一遮光膜，用于遮挡所述对位标记。
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