[发明专利]一种端子贴合对位方法及彩膜基板在审
| 申请号: | 201510452409.1 | 申请日: | 2015-07-29 |
| 公开(公告)号: | CN105093641A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
| 发明(设计)人: | 李亚锋 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1335 | 分类号: | G02F1/1335;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
| 地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 端子 贴合 对位 方法 彩膜基板 | ||
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种端子贴合对位方法及彩膜基板。
【背景技术】
目前,窄边框越来越受到欢迎,当然不单是指左右边框,后续也会要求上下边框做小。液晶显示面板在实际生产时,当上边框越来越小时,下排面板在涂布胶框时可能会涂到上排面板的OLB(外引脚绑定)区域,导致切割裂片后,这部分彩膜基板会残留在面板上。而在COG(chiponglass,驱动芯片直接绑定在玻璃上)绑定时,一般情况是先进行粗对位,后进行精对位,各自有对位标记,机台只会识别标记,它无法辨认此处的彩膜基板是否残留而直接进行IC、FPC贴合,结果就造成了IC、FPC等损坏,造成资源的浪费。
故,有必要提出一种新的技术方案,以解决上述技术问题。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种端子贴合对位方法及彩膜基板,其能有效的避免彩膜基板残留在面板上依然进行绑定动作对芯片及FPC造成的损坏。
为解决上述问题,本发明的技术方案如下:
一种端子贴合对位方法,所述端子贴合对位方法包括以下步骤:
提供一彩膜基板;
在所述彩膜基板上划分出一端子贴合对位区域;
在所述端子贴合对位区域上设置对位标记;所述对位标记用于供机台识别;
在所述对位标记位置处涂布一遮光膜,用于遮挡所述对位标记。
优选的,在所述的端子贴合对位方法中,在所述端子贴合对位区域上设置对位标记的步骤,包括:
在所述端子贴合对位区域上设置第一对位标记和第二对位标记。
优选的,在所述的端子贴合对位方法中,在所述对位标记位置处涂布一遮光膜的步骤,包括:
在所述第一对位标记位置处涂布一遮光膜。
优选的,在所述的端子贴合对位方法中,在所述对位标记位置处涂布一遮光膜的步骤,包括:
在所述第二对位标记位置处涂布一遮光膜。
优选的,在所述的端子贴合对位方法中,在所述对位标记位置处涂布一遮光膜的步骤,包括:
在所述第一对位标记位置处以及所述第二对位标记位置处涂布一遮光膜。
一种彩膜基板,所述彩膜基板包括:
一端子贴合对位区域;
对位标记;所述对位标记设置于所述端子贴合对位区域上,用于供机台识别;
一遮光膜,所述遮光膜设置于所述对位标记位置处,用于遮挡所述对位标记。
优选的,所述的彩膜基板中,所述对位标记包括第一对位标记和第二对位标记。
优选的,所述的彩膜基板中,所述遮光膜设置于所述第一对位标记位置处。
优选的,所述的彩膜基板中,所述遮光膜设置于所述第二对位标记位置处。
优选的,所述的彩膜基板中,所述遮光膜设置于所述第一对位标记位置处以及所述第二对位标记位置处。
相对现有技术,本发明通过在彩膜基板的对位标记位置处涂布一遮光膜,用于遮挡所述对位标记;在进行端子贴合对位时,如果这部分的彩膜玻璃残留在面板上,但由于所述对位标记处被遮光膜遮挡住,因此机台识别不到所述对位标记,则发出警报;而不会在彩膜基板残留的情况下依然进行绑定动作。因此,本发明能有效的避免彩膜基板残留在面板上依然进行绑定动作对芯片及FPC造成的损坏。
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施例,并配合所附图式,作详细说明如下。
【附图说明】
图1为本发明实施例提供的端子贴合对位方法的实现流程示意图。
图2为本发明实施例一提供的端子贴合对位方法的实现流程示意图。
图3为本发明实施例二提供的端子贴合对位方法的实现流程示意图。
图4为本发明实施例三提供的端子贴合对位方法的实现流程示意图。
图5为本发明实施例提供的彩膜基板的结构示意图。
图6为本发明实施例四提供的彩膜基板的结构示意图。
图7为本发明实施例五提供的彩膜基板的结构示意图。
图8为本发明实施例六提供的彩膜基板的结构示意图。
【具体实施方式】
本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外,本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”,除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。
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