[发明专利]一种陶瓷件烧结金属化工艺在审
| 申请号： | 201510451069.0 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN104987102A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 高永泉;翟文斌;姚明亮;黄一朗 | 申请（专利权）人： | 常熟市银洋陶瓷器件有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷件烧结金属化工艺，包括以下具体步骤：高温金属化，丝网印刷，烧结Ni、焊接过渡、测试分析。通过上述方式，本发明提供的陶瓷件烧结金属化工艺，取代了现有技术中的电镀Ni工艺，达到了环保以及成本低的母的，同时烧结Ni后又可以优化焊料对金属化层的润湿，保护金属化层免于焊料的侵蚀，增强焊接强度和真空气密性，延长了陶瓷件的使用寿命，适合推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 烧结 金属化 工艺 | ||
【主权项】：
一种陶瓷件烧结金属化工艺，其特征在于，包括以下具体步骤：a、高温金属化，在陶瓷件表面采用活化Mo‑Mn法进行一次高温金属化；b、丝网印刷，使用丝网印刷工艺将Ni粉与黏结剂混合配制的Ni膏剂涂敷在 Mo‑Mn金属化层上；c、烧结Ni，当Ni膏剂固化后在氢气氛炉中烧结20‑30min，获得与Mo‑Mn金属化层结合牢固且连续的Ni烧结层；d、焊接过渡，将上述镍化后陶瓷件无氧铜金属件焊接；e、测试分析，进行Ni烧结层进行厚度测试、封接强度测试、封接漏气率检测以及Ni烧结层和焊接过渡区的微观结构分析。
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