[发明专利]一种用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法在审
| 申请号： | 201510436652.4 | 申请日： | 2015-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN105063700A | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 徐景浩;何波;胡文成 | 申请（专利权）人： | 珠海元盛电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/46;C25D7/12 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519060 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种成本低廉、工艺简单可控的用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法。该方法包括：（1）配制含银盐电镀液：以氰化银、氰化钠和氢氧化钠为主盐，二甲胺基硼烷，硫脲作为支持电解质，配制无机熔盐镀液体系；（2）镀银过程：电路板表面打磨—化学除油—水冲洗—刷光—浸蚀活化—脉冲镀银—水洗—干燥；其中的脉冲镀银过程为：在温度50～60℃进行电镀，采用反向脉冲电镀，脉冲参数：正向电流为5～15A，反向电流为15A，正向脉冲时间为18～108ms，反向脉冲时间为2ms、电镀时间为60min。本发明可用于金属材料领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脉冲 电流 印制 电路板 表面 镀银 方法 | ||
【主权项】：
一种用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：（1）配制含银盐电镀液：以氰化银、氰化钠和氢氧化钠为主盐，二甲胺基硼烷，硫脲作为支持电解质，配制无机熔盐镀液体系；（2）镀银过程：电路板表面打磨—化学除油—水冲洗—刷光—浸蚀活化—脉冲镀银—水洗—干燥；其中的脉冲镀银过程为：在温度50～60℃进行电镀，采用反向脉冲电镀，脉冲参数：正向电流为5～15A，反向电流为15A，正向脉冲时间为18～108ms，反向脉冲时间为2ms、电镀时间为60min。
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