[发明专利]一种用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法

权利要求书

1.一种用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）配制含银盐电镀液：以氰化银、氰化钠和氢氧化钠为主盐，二甲胺基硼烷，硫脲作为支持电解质，配制无机熔盐镀液体系；

（2）镀银过程：电路板表面打磨—化学除油—水冲洗—刷光—浸蚀活化—脉冲镀银—水洗—干燥；其中的脉冲镀银过程为：在温度50～60℃进行电镀，采用反向脉冲电镀，脉冲参数：正向电流为5～15A，反向电流为15A，正向脉冲时间为18～108ms，反向脉冲时间为2ms、电镀时间为60min。

2.根据权利要求1所述的一种用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法，其特征在于：按重量百分比计，所述电镀液含有60%～85%的氰化银，3%～10%的氰化纳及氢氧化钠的混合物，12%～30%的二甲胺基硼烷及硫脲混合物。

3.根据权利要求2所述的一种用脉冲电流在印制电路板表面电镀银的方法，其特征在于：所述电镀液体系含银0.5～0.6g/L，PH值为6.5～7，体系温度在43～53℃之间。