[发明专利]材料缺陷位置和尺寸的超声多途检测方法在审
申请号: | 201510430866.0 | 申请日: | 2015-07-21 |
公开(公告)号: | CN105044209A | 公开(公告)日: | 2015-11-11 |
发明(设计)人: | 沈希忠;郭杜斌;王磊;王政文;韩发新 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术学院 |
主分类号: | G01N29/04 | 分类号: | G01N29/04 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根 |
地址: | 200235 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种材料缺陷位置和尺寸的超声多途检测方法,首先,采用排成一行的传感器阵列的标准收发测量法来测量一个孤立缺陷的尺寸,对接收传感器的超声信号进行建模,识别多途信号;然后,使用传统的超声检测技术,识别出直达反射路径DRP,用同一目标,预估多途组合路径MP-C和多途路径MP-W,用直达反射路径DRP和多途组合MP-C来检测缺陷的顶部,用来检测缺陷底部的多途路径MP-W用来检测缺陷的底部,通过所有被识别的多路径进行超声成像,得到检测缺陷的尺寸。只进行单次测量就能检测缺陷的位置和尺寸。 | ||
搜索关键词: | 材料 缺陷 位置 尺寸 超声 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种材料缺陷位置和尺寸的超声多途检测方法,其特征在于,首先,采用排成一行的传感器阵列的标准收发测量法来测量一个孤立缺陷的尺寸,对接收传感器的超声信号进行建模,识别多途信号;然后,使用传统的超声检测技术,识别出直达反射路径DRP,用同一目标,预估多途组合路径MP‑C和多途路径MP‑W,用直达反射路径DRP和多途组合MP‑C来检测缺陷的顶部,用来检测缺陷底部的多途路径MP‑W用来检测缺陷的底部,通过所有被识别的多路径进行超声成像,得到检测缺陷的尺寸。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海应用技术学院,未经上海应用技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510430866.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:基于TRL相控阵探头的缺陷3D可视化超声检测流程
- 下一篇:一种旋转检测机构