[发明专利]分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置及封装方法有效
| 申请号： | 201510430282.3 | 申请日： | 2015-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN104993033B | 公开（公告）日： | 2019-01-08 |
| 发明（设计）人： | 卢杨;张月强 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置及封装方法，其可以根据需要的功率，对封装好的支架板进行剪切，且具有良好的散热性。该分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，包括EMC支架，所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片。所有LED芯片的电极金属片排布在热沉片的两侧。 | ||
| 搜索关键词： | 分布式 氮化物 发光 半导体 emc 金属 接合 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种分布式III族氮化物发光半导体的EMC金属接合装置，包括EMC支架，其特征在于：所述支架表面有用于固晶的热沉片，LED芯片固定在热沉片上；在热沉片两侧设有电极金属片；LED芯片的两个电极通过引线分别连接到两侧的电极金属片；LED芯片在所述热沉片上错位分布；在所述热沉片的横向方向上的每个LED芯片的两侧，存在宽区域和窄区域，其中在宽区域上设有绝缘层。
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