[发明专利]一种快速检测IC封装料流动长度的方法

摘要

本发明公开一种快速检测IC封装料流动长度的方法，该方法具体包括以下步骤，首先即把封装料回温，封装料回温后，选用流道更长、更窄的塑封模具塑封进行测试，确定封装料流动长度的实际范围，然后采用相同塑封工艺参数测样，记录所测封装料的流动长度，然后与确定的封装料流动长度实际范围比较可知，所测封装料流动长度是否符合使用要求。本发明克服了现有半导体封装厂对封装料流动长度检测方法中存在的不足，确定封装料流动长度的实际范围，然后进行测样，检测值与该范围做比较即可快速判断该封装料流动长度是否满足实际使用的要求，达到提前预防封装料因实际流动长度过短问题，从而避免塑封填充不满，分层等影响品质。

主权项

 一种快速检测IC封装料流动长度的方法，其特征在于：具体包括以下步骤：（1）封装料回温：将存储在‑10‑10℃的封装料进行解冻，使封装料的实际温度与室温相同；（2）选择塑封模具：选用宽度为0.05‑0.4cm、流道长度30‑100cm的塑料模具；（3）设定塑封模具参数：将步骤（2）选择的塑封模具温度设为160‑185℃，注塑压力为50‑100 kg/cm² ，注塑速度为1‑6cm/s，固化时间为60‑180s；（4）框架预热：把假片放入步骤（2）选择的塑封模具框架固定，再放入模腔预热，预热温度为160‑185℃，预热时间为30‑120s；（5）封装料预热：用高频机对150‑300g的封装料预热，预热温度为75‑95℃，用红外测温仪检测封装料温度，检测点固定在封装料表面；（6）塑封固化：合模预热，当封装料预热好后，在5‑10s内投到塑封模具浇注系统的注胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上；（7）流动长度测量计算：以塑封模具主流道的纵向方向为起点线，以出现未注塑满的部位为终点，用尺子测量起点到终点的流道长度3次，并计算平均值，即为该工艺条件下，封装料流动长度；（8）标准的确定：根据实际检测分析统计，采用步骤（1）‑（7）的方法确定封装料流动长度的实际范围；（9）试样的判断：采用步骤（1）‑（7）的方法检测封装料流动长度，然后与步骤（8）确定的封装料流动长度的实际范围做对比，便可快速判断所测的该封装料是否合格。