[发明专利]一种快速检测IC封装料流动长度的方法

权利要求书

1.一种快速检测IC封装料流动长度的方法，其特征在于：具体包括以下步骤：

（1）封装料回温：将存储在-10-10℃的封装料进行解冻，使封装料的实际温度与室温相同；

（2）选择塑封模具：选用宽度为0.05-0.4cm、流道长度30-100cm的塑料模具；

（3）设定塑封模具参数：将步骤（2）选择的塑封模具温度设为160-185℃，注塑压力为50-100kg/cm²，注塑速度为1-6cm/s，固化时间为60-180s；

（4）框架预热：把假片放入步骤（2）选择的塑封模具框架固定，再放入模腔预热，预热温度为160-185℃，预热时间为30-120s；

（5）封装料预热：用高频机对150-300g的封装料预热，预热温度为75-95℃，用红外测温仪检测封装料温度，检测点固定在封装料表面；

（6）塑封固化：合模预热，当封装料预热好后，在5-10s内投到塑封模具浇注系统的注胶口注塑，到了设定固化时间后开模，然后把框架放置到台面上；

（7）流动长度测量计算：以塑封模具主流道的纵向方向为起点线，以出现未注塑满的部位为终点，用尺子测量起点到终点的流道长度3次，并计算平均值，即为该工艺条件下，封装料流动长度；

（8）标准的确定：根据实际检测分析统计，采用步骤（1）-（7）的方法确定封装料流动长度的实际范围；

（9）试样的判断：采用步骤（1）-（7）的方法检测封装料流动长度，然后与步骤（8）确定的封装料流动长度的实际范围做对比，便可快速判断所测的该封装料是否合格。

2.如权利要求1所述的一种快速检测IC封装料流动长度的方法，其特征在于：步骤（2）所述的塑封模具温度采用恒定温度或梯度温度，再设定注塑压力和注塑速度。

3.如权利要求1或2所述的一种快速检测IC封装料流动长度的方法，其特征在于：所述步骤（8）采用步骤（1）-（7)的方法，塑封不满的不良率为0.3%时，得出封装料流动长度下限值，当塑封粘模不良率为0.3%，得出封装料流动长度上限值，从而确定出封装料流动长度的实际范围。