[发明专利]一种磁控溅射类石墨碳膜的退镀方法有效

专利信息
申请号: 201510427237.2 申请日: 2015-07-20
公开(公告)号: CN105088325B 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 陈喜锋;王佐平;刘海涛;魏刚;张镜斌 申请(专利权)人: 中国船舶重工集团公司第十二研究所
主分类号: C25F3/02 分类号: C25F3/02
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所61215 代理人: 弋才富
地址: 713102 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种磁控溅射类石墨碳膜的退镀方法,取1L的蒸馏水,加入氢氧化钠10~200g及5~50g碳酸钠,搅拌均匀,向上述溶液中加入表面活性剂十二烷基醇酰胺5~20g,搅拌均匀后分别加入防腐络合剂三聚膦酸铵3~15g和缓蚀剂二膦酸腺苷1~4g;将所形成的磁控溅射类石墨碳膜的基体浸置于50~90℃的退镀液中,并以该退镀液作为电解液,以3.5~12V的直流电压进行电解,电解时间为5~30分钟,使该磁控溅射类石墨碳膜膜层退除,将退镀后的基材进行洗涤及干燥即可;该方法高效、稳定性好,具有较高的实用价值。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 石墨 方法
【主权项】:
一种磁控溅射类石墨碳膜的退镀方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:配制磁控溅射类石墨碳膜退镀液取1L的蒸馏水,加入氢氧化钠10~200g及5~50g碳酸钠,搅拌均匀,向上述溶液中加入表面活性剂十二烷基醇酰胺5~20g,搅拌均匀后分别加入防腐络合剂三聚膦酸铵3~15g和缓蚀剂二膦酸腺苷1~4g;步骤2:电解退镀磁控溅射类石墨碳膜层将所形成的磁控溅射类石墨碳膜的基体浸置于50~90℃的退镀液中,并以该退镀液作为电解液,以3.5~12V的直流电压进行电解,电解时间为5~30分钟,使该磁控溅射类石墨碳膜膜层退除,将退镀后的基材进行洗涤及干燥即可。
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