[发明专利]一种磁控溅射类石墨碳膜的退镀方法有效
| 申请号： | 201510427237.2 | 申请日： | 2015-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN105088325B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 陈喜锋;王佐平;刘海涛;魏刚;张镜斌 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第十二研究所 |
| 主分类号： | C25F3/02 | 分类号： | C25F3/02 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 713102 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 石墨 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁控溅射类石墨碳膜的退镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1：配制磁控溅射类石墨碳膜退镀液
取1L的蒸馏水，加入氢氧化钠10～200g及5～50g碳酸钠，搅拌均匀，向上述溶液中加入表面活性剂十二烷基醇酰胺5～20g，搅拌均匀后分别加入防腐络合剂三聚膦酸铵3～15g和缓蚀剂二膦酸腺苷1～4g；
步骤2：电解退镀磁控溅射类石墨碳膜层
将所形成的磁控溅射类石墨碳膜的基体浸置于50～90℃的退镀液中，并以该退镀液作为电解液，以3.5～12V的直流电压进行电解，电解时间为5～30分钟，使该磁控溅射类石墨碳膜膜层退除，将退镀后的基材进行洗涤及干燥即可。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射类石墨碳膜的退镀方法，其特征在于，其特征在于，步骤1 氢氧化钠加入量为100g，步骤2 以9V或12V的直流电压进行电解。
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