[发明专利]一种含TSV的Fan-out的封装结构及其封装方法

摘要

本发明公开了一种含TSV的Fan-out的封装结构及其封装方法，在介电层的上表面设有基板，在基板的上表面设有键合胶，在键合胶的上表面设有介质层，在介质层的上表面设有塑封体；在键合胶、基板与介电层内设有导电柱，在导电柱的下端部连接有焊球，在介质层内设有布线，在布线的上端部设有凸点，所述导电柱的上端部与布线的下端部相连，在塑封体设有倒装的芯片，芯片与凸点相连。本发明提供了一种低成本中高密度多芯片集成方案，本发明减少了三维方向上的封装尺寸。

主权项

一种含TSV的Fan‑out的封装结构，其特征是：在介电层（10）的上表面设有基板（1），在基板（1）的上表面设有键合胶（3），在键合胶（3）的上表面设有介质层（4），在介质层（4）的上表面设有塑封体（9）；在键合胶（3）、基板（1）与介电层（10）内设有导电柱（2），在导电柱（2）的下端部连接有焊球（11），在介质层（4）内设有布线（5），在布线（5）的上端部设有凸点（6），所述导电柱（2）的上端部与布线（5）的下端部相连，在塑封体（9）设有倒装的芯片（7），芯片（7）与凸点（6）相连。