[发明专利]一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法及其封装结构

摘要

本发明涉及一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法及其封装结构，它包括以下步骤：在CIS晶圆的正面键合负载晶圆，以负载晶圆为支撑减薄CIS晶圆，并在CIS晶圆的背面添加滤光镜和微透镜；在CIS晶圆的背面用透光胶进行覆盖，通过透光胶对滤光镜和微透镜进行保护；以透光胶为支撑减薄负载晶圆；在负载晶圆的背面做出引线；把透光胶进行减薄，减薄后切割得到单一芯片，封装方法结束。本发明直接用一层透光胶覆盖在感光区域做保护封盖，并以此做支撑来做后续的引线工艺，通过研磨和抛光把透光胶磨平，最后切割晶圆成单一的芯片，本发明降低了工艺难度和成本，同时降低了芯片的厚度。

主权项

1.一种背照式图像传感器的晶圆级封装方法，其特征是该方法包括以下步骤：a、取已经在其正面做出引线（7）和图像传感器（8）的图像传感器晶圆（1），在图像传感器晶圆（1）的正面键合负载晶圆（2），以负载晶圆（2）为支撑减薄图像传感器晶圆（1）的背面，并在图像传感器晶圆（1）的背面添加滤光镜（3）和微透镜（4）；b、在图像传感器晶圆（1）的背面用透光胶（5）进行覆盖，通过透光胶（5）对滤光镜（3）和微透镜（4）进行保护；c、以透光胶（5）为支撑减薄负载晶圆（2）；d、在负载晶圆（2）内做出导电柱（6），并在导电柱（6）的上端部沉积出导电层（9）；所述导电柱（6）的上端面与负载晶圆（2）的正面平齐；e、把透光胶（5）进行减薄，减薄后切割得到单一芯片，封装方法结束；步骤a中，在图像传感器晶圆（1）的正面通过硅硅键合、硅氧键合、氧氧键合或者用胶粘合方式键合上负载晶圆（2）；步骤c中，以透光胶（5）为支撑减薄负载晶圆（2）至厚度为80~120µm。