[发明专利]一种银基低压触点材料有效
| 申请号： | 201510408036.8 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105006383B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 铁生年;王军;高梦宇;梅生伟 | 申请（专利权）人： | 青海大学 |
| 主分类号： | H01H1/027 | 分类号： | H01H1/027;H01H1/029 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人： | 孙伟峰,黄进 |
| 地址： | 810016 *** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银基低压触点材料，其包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料；其中，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30％以下，余量为所述金属银材料。本发明还公开了如上所述银基低压触点材料的制备方法。本发明中，通过将金属银材料填充到石墨烯材料中获得银/石墨烯复合触点材料，该低压触点材料具有高导电、高硬度、低接触电阻、低温升以及可加工性良好的特性，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 触点 材料 | ||
【主权项】：
一种新型银基低压触点材料，其特征在于，包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料；其中，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30％以下，余量为所述金属银材料；其中，所述金属银材料中含有W、La、或Bi元素中的一种或两种以上，其体积含量占所述金属银材料总体积的0.05～1％；所述金属银材料中含有Fe或Co元素中的一种或两种以上，其体积含量占所述金属银材料总体积的0.05～0.5％。
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