[发明专利]一种银基低压触点材料有效
| 申请号： | 201510408036.8 | 申请日： | 2015-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN105006383B | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 铁生年;王军;高梦宇;梅生伟 | 申请（专利权）人： | 青海大学 |
| 主分类号： | H01H1/027 | 分类号： | H01H1/027;H01H1/029 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人： | 孙伟峰,黄进 |
| 地址： | 810016 *** | 国省代码： | 青海;63 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 低压 触点 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型银基低压触点材料，其特征在于，包括石墨烯材料以及填充于石墨烯材料中的金属银材料；其中，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的30％以下，余量为所述金属银材料；
其中，所述金属银材料中含有W、La、或Bi元素中的一种或两种以上，其体积含量占所述金属银材料总体积的0.05～1％；所述金属银材料中含有Fe或Co元素中的一种或两种以上，其体积含量占所述金属银材料总体积的0.05～0.5％。
2.根据权利要求1所述的新型银基低压触点材料，其特征在于，所述石墨烯材料的体积占该低压触点材料总体积的5～20％，余量为所述金属银材料。
3.根据权利要求1所述的新型银基低压触点材料，其特征在于，所述石墨烯材料通过化学气相沉积工艺制备获得，其层数为1～10层，面积为1～2000μm²。
4.如权利要求1-3任一所述的新型银基低压触点材料的制备方法，其特征在于，包括步骤：
S1、通过化学气相沉积工艺制备获得所述石墨烯材料；
S2、将所述金属银材料加热熔化；
S3、将熔体状的金属银材料填充到所述石墨烯材料中，获得所述银基低压触点材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青海大学，未经青海大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510408036.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
