[发明专利]包括镀层的芯片基板及利用芯片基板的芯片封装在审
| 申请号： | 201510400877.4 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN106340578A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 南基明;全瑛雲;尹京子 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张春媛,阎娬斌 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片基板，根据本发明的包括镀层的芯片基板包括导电部，其在一个方向上堆叠而构成芯片基板；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电气隔离所述导电部；腔，其在所述芯片基板的上面的包括所述绝缘部的区域上凹陷预定深度；绝缘层，其涂布在除了所述腔区域的所述芯片基板的上面；及镀层，其在所述绝缘层上沿着所述芯片基板的外周以预定宽度连续地形成。根据本发明，通过用于密封形成在芯片基板的腔的构成，不需成型加工与腔的形状对应的圆形透镜，而通过更简单形状的四角形透镜能够密封芯片基板，实现芯片封装制造工艺的简单化。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 镀层 芯片 利用 封装 | ||
【主权项】：
一种包括镀层的芯片基板，其特征在于，包括：导电部，其在一个方向上堆叠而构成芯片基板；绝缘部，其与所述导电部交替地堆叠，电气隔离所述导电部；腔，其在所述芯片基板的上面的包括所述绝缘部的区域上凹陷预定深度；绝缘层，其涂布在除了所述腔区域的所述芯片基板上面；及镀层，其在所述绝缘层上沿着所述芯片基板的外周以预定宽度连续地形成。
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