[发明专利]包括镀层的芯片基板及利用芯片基板的芯片封装在审
| 申请号： | 201510400877.4 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN106340578A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 南基明;全瑛雲;尹京子 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 张春媛,阎娬斌 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 镀层 芯片 利用 封装 | ||
【说明书】：
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