[发明专利]全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件及制造工艺

摘要

一种全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是：在导热绝缘材料基板上交流电母线两端各连接两个整流二极管，形成直流电正极连接串联发光二极管(LED)正极，同时连接一个电阻R1再连接线性驱动IC芯片的VCC焊盘；IC芯片的GATE焊盘连接MOSFET的G焊盘(栅极)；IC芯片的Sense焊盘连接MOSFET的S焊盘(源极)，同时连接电阻Rcs再连接地线；IC芯片的GND焊盘连接地线；MOSFET的漏极连接LED负极。其中IC芯片和MOSFET的位置距离要足够大能及时散热和IC芯片表面要有导热绝缘非透明覆盖层以避免IC芯片功能受影响。一种全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件制造工艺，其特征是有五步基本流程，包括基板制造、固晶、焊线、围坝和点胶，有两步辅助流程为测试和分板及测试。

主权项

1.一种全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是，用特定电路和半导体封装技术将裸晶LED和裸晶驱动电源器件作为一个整体封装在导热绝缘材料基板上；上述特定电路是在导热绝缘材料基板上交流电母线的一端引出第一支路和第二支路，第一支路连接有第一裸晶整流二极管的负极，第二支路连接有第二裸晶整流二极管的负极，交流电母线的另一端引出第三支路和第四支路，第三支路连接有第三裸晶整流二极管的正极，第四支路连接有第四裸晶整流二极管的正极，第一裸晶整流二极管的正极与第三裸晶整流二极管的负极连接并接地，第二裸晶整流二极管的正极与第四裸晶整流二极管的负极连接并形成直流电正极；直流电正极连接串联裸晶发光二极管的正极，同时连接一个电阻R1再连接裸晶IC芯片的VCC焊盘；裸晶IC芯片的GATE焊盘连接裸晶MOSFET的G焊盘；裸晶IC芯片的Sense焊盘连接裸晶MOSFET的S焊盘，同时连接电阻Rcs再连接地线；裸晶IC芯片的GND焊盘连接地线；裸晶MOSFET的D焊盘连接裸晶发光二极管LED负极；上述特定电路中裸晶IC芯片和裸晶MOSFET具有足够的物理距离以避免MOSFET的散热影响裸晶IC芯片的正常工作，同时裸晶IC芯片表面需要有导热绝缘不透明材料覆盖以免影响其正常工作。