[发明专利]全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件及制造工艺

权利要求书

1.一种全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是，用特定电路和半导体封装技术将裸晶LED和裸晶驱动电源器件作为一个整体封装在导热绝缘材料基板上；

上述特定电路是在导热绝缘材料基板上交流电母线的一端引出第一支路和第二支路，第一支路连接有第一裸晶整流二极管的负极，第二支路连接有第二裸晶整流二极管的负极，交流电母线的另一端引出第三支路和第四支路，第三支路连接有第三裸晶整流二极管的正极，第四支路连接有第四裸晶整流二极管的正极，第一裸晶整流二极管的正极与第三裸晶整流二极管的负极连接并接地，第二裸晶整流二极管的正极与第四裸晶整流二极管的负极连接并形成直流电正极；直流电正极连接串联裸晶发光二极管的正极，同时连接一个电阻R1再连接裸晶IC芯片的VCC焊盘；裸晶IC芯片的GATE焊盘连接裸晶MOSFET的G焊盘；裸晶IC芯片的Sense焊盘连接裸晶MOSFET的S焊盘，同时连接电阻Rcs再连接地线；裸晶IC芯片的GND焊盘连接地线；裸晶MOSFET的D焊盘连接裸晶发光二极管LED负极；上述特定电路中裸晶IC芯片和裸晶MOSFET具有足够的物理距离以避免MOSFET的散热影响裸晶IC芯片的正常工作，同时裸晶IC芯片表面需要有导热绝缘不透明材料覆盖以免影响其正常工作。

2.根据权利要求1所述的全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是导热绝缘材料基板为陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是裸晶IC芯片为线性驱动IC芯片，基本必要部分包括VCC端有内部钳位电路和UVLO；还包括接地线端；还包括内部控制和驱动部分及驱动极GATE端和电流采样/设置SENSE端。

4.根据权利要求1所述的全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是裸晶LED为裸晶高压LED。

5.根据权利要求1所述的全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件，其特征是覆盖裸晶IC芯片表面的导热绝缘不透明材料为导热不透明硅胶。

6.一种如权利要求1-权利要求5任一所述的全裸晶封装可调光光电一体LED照明组件的制造工艺，其特征是：在基板制造工艺流程中，包括按所需规格制作导热绝缘材料基板白板，按特定电路原理图设计电路布线图，按上述电路布线图以公知技术将导电材料印刷到导热绝缘材料基板白板上，再进行烘烤固化成为印刷电路，对上述印刷电路相关部分进行公知绝缘材料覆盖，再进行烘烤固化；在上述基板上印刷电路图相关位置，用粘稠导热导电材料将设定阻值的电阻R1和Rcs固定在指定位置，并进行烘烤固化；

在固晶工艺流程中，在上述基板上印刷电路图相关位置，用粘稠导热绝缘材料将设定数量的裸晶发光二极管固定在指定位置，并进行烘烤固化，在上述基板上印刷电路图相关位置，用粘稠导热导电材料将四个裸晶整流二极管、一个裸晶IC芯片、一个裸晶MOSFET固定在指定位置，并进行烘烤固化；

在焊线工艺流程中，在上述已经完成对裸晶LED和其它裸晶器件固晶的基板上，在各器件的指定位置上，焊接金属导线，以连接基板上的线路，完成基板上的全部电路连接；

在测试工艺流程中，在上述已经完成对裸晶LED和其它裸晶器件固晶和焊线基板上，接通对应电压的电源线，以确认已完成工艺流程达到要求，同时通过测试获取相关光学和电学参数；

在围坝工艺流程中，上述已完成固晶和焊线基板测试合格后，在上述基板上，使用粘稠导热绝缘不透明材料注在基板上设定位置形成设定高度和宽度的圈层，并进行烘烤固化；

在点胶工艺流程中，按设计要求配制含公知相关比例荧光粉的粘稠导热绝缘材料，在上述已完成围坝的基板上，使用上述含公知相关比例荧光粉的粘稠导热绝缘材料注在围坝形成的空间内至设定高度，并进行烘烤固化；在分板和测试工艺流程中，由多个基板连接成一体同时完成上述流程的情况下将上述多个基板进行分板，即每个基板不再和其它基板相连接，对上述已经完成全部工艺流程的基板接通对应电压的电源线，测试获取相关光学和电学参数，确认已完成工艺流程达到要求，并根据参数进行分检分类。