[发明专利]将半导体裸片电耦合至接触焊盘的电子部件和方法有效
| 申请号： | 201510387851.0 | 申请日： | 2015-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN105244328B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | M·斯坦丁;M·波雷 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技奥地利有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 奥地利;AT |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及将半导体裸片电耦合至接触焊盘的电子部件和方法。在一个实施例中，电子部件包括：介电芯层；以及一个或者半导体裸片，包括第一主表面、布置在第一主表面上的第一电极、以及与第一主表面相对的第二主表面；一个或者多个槽布置在介电芯层内并且与半导体裸片邻近；以及再分布结构，将第一电极电耦合至布置为与半导体裸片的第二主表面邻近的部件接触焊盘。半导体裸片嵌入在介电芯层中，而再分布结构的部分布置在槽的侧壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体裸片 主表面 电子部件 介电芯层 电耦合 第一电极 接触焊盘 再分布 邻近 部件接触 侧壁 焊盘 嵌入 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，包括：介电芯层；一个或者多个半导体裸片，所述半导体裸片包括：第一主表面、布置在所述第一主表面上的第一电极、以及与所述第一主表面相对的第二主表面，其中所述半导体裸片嵌入在所述介电芯层中；一个或者多个槽，布置在所述介电芯层内，并且与所述半导体裸片邻近，以及再分布结构，将所述第一电极电耦合至第一部件接触焊盘，所述第一部件接触焊盘布置为与所述半导体裸片的所述第二主表面邻近，其中所述再分布结构的部分布置在所述槽的侧壁上，其中所述第一电极是第一电流电极，并且所述半导体裸片进一步包括：控制电极、以及布置在所述第二主表面上的第二电流电极。
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