[发明专利]一种IGBT模块及焊接方法有效
| 申请号： | 201510377892.1 | 申请日： | 2015-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN105006471B | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 曹琳 | 申请（专利权）人： | 西安中车永电电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/13;H01L23/367;H01L21/60;B23K1/00 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种IGBT模块，包括底板以及通过焊料与所述底板焊接的DBC板，底板的焊接面上定义有焊接区域，在底板的焊接区域或DBC板上设置至少一个凸起，该凸起与底板、凸起与DBC板的材料相同，且二者间可采用相同的工艺一次制成，由此不需要改变DBC板与底板之间的焊接材料与工艺，不增加工艺过程与复杂程度。同时通过设置凸起，保证了焊层厚度的均匀性，提高了IGBT模块散热路径上热阻均匀性与热分布均匀性，可靠性得到了提升。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 凸起 均匀性 焊接区域 焊接 焊料 底板焊接 工艺过程 焊接材料 散热路径 一次制成 热分布 焊层 热阻 保证 | ||
【主权项】：
1.一种IGBT模块，包括底板，以及设置在底板上的至少一个IGBT器件，该至少一个IGBT器件安装在底板的焊接区域，所述IGBT器件设有DBC板，所述DBC板与所述底板之间设有焊料，其特征在于：在所述底板的焊接区域和/或DBC板上设置至少一个凸起，该凸起的高度与所述焊料的厚度一致；所述凸起的熔点高于所述焊料，在重力作用下DBC板下沉，最终被凸起物垫起，DBC板与凸起物及焊料完全接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安中车永电电气有限公司，未经西安中车永电电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510377892.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
