[发明专利]一种IGBT模块及焊接方法

权利要求书

1.一种IGBT模块，包括底板，以及设置在底板上的至少一个IGBT器件，该至少一个IGBT器件安装在底板的焊接区域，所述IGBT器件设有DBC板，所述DBC板与所述底板之间设有焊料，其特征在于：在所述底板的焊接区域和/或DBC板上设置至少一个凸起，该凸起的高度与所述焊料的厚度一致；所述凸起的熔点高于所述焊料，在重力作用下DBC板下沉，最终被凸起物垫起，DBC板与凸起物及焊料完全接触。

2.如权利要求1所述的IGBT模块，其特征在于：所述凸起为打在底板或DBC板上的键合线。

3.如权利要求1所述的IGBT模块，其特征在于：所述设置在底板上的凸起与所述底板的材料相同，且二者采用相同的工艺一次成型，或者所述设置在DBC板上的凸起与所述DBC板的材料相同，且二者间采用相同的工艺一次成型。

4.如权利要求1所述的IGBT模块，其特征在于：所述凸起至少有三个，呈三角、矩形或圆形分布于底板的焊接区域或DBC板上。

5.如权利要求4所述的IGBT模块，其特征在于：所述每个凸起的高度相同。

6.如权利要求1所述的IGBT模块，其特征在于：所述凸起的形状是圆柱形、长方形或圆台形。

7.一种焊接如权利要求1中所述的IGBT模块底板与DBC板的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、首先将多种粒径的碳化硅粉末与粘接剂混合均匀，然后进行预压成型，并在预压过程中形成至少一个底板凸起；

S2、经预压成型后通过压力渗透把熔融状态的铝压渗入碳化硅颗粒间, 最后在表面进行化学镀镍处理，以保证焊接质量，得到AlSiC底板；

S3、底板与DBC板之间通常采用真空回流焊进行焊接，工艺过程分为预热、回流、冷却三个阶段。

8.如权利要求7所述的焊接IGBT模块底板与DBC板的方法，其特征在于：所述步骤S3中的工艺过程具体为，将焊料、DBC板依次置于底板凸起上，经过预热，底板、焊料、凸起、DBC板被均匀加热，经真空回流，当焊料在焊接过程中充分熔化后，凸起物由于其材料的熔化温度高于焊料，因此在重力作用下DBC板随着焊料的熔化而下沉，最终被底板凸起物垫起，DBC板与凸起物完全接触，之后，底板、凸起、焊料、DBC板被冷却到室温。