[发明专利]一种机械式硬盘用高纯铝镁合金基板的压延加工方法

摘要

本发明公开了一种机械式硬盘用高纯铝镁合金基板的压延加工方法，将机械式硬盘用铝镁合金板锭进行压延后，能够得到符合加工要求的高纯铝镁合金板材。该方法的步骤包括：板锭铣面及预处理；板锭热压延；板锭温压延；板锭冷压延；板锭微压延。本发明利用先进的热、温、冷轧机组，及微轧制先进技术手段，优化轧制工艺、控制轧制缺陷，结合铝合金形变的MARC计算机模拟仿真技术，得到厚度为1.775mm，厚差控制在﹣0.01～﹢0.02范围以内的盘片用高精度板材，形成了一套完整的硬盘磁存储用铝镁合金板材的压延工艺和技术标准。

主权项

一种机械式硬盘用高纯铝镁合金基板的压延加工方法，其特征是该方法包括以下步骤：a.板锭铣面及预处理采用常规的设备及工艺对板锭进行铣面，去除量15‑25mm厚度，将铣面后的板锭放入立推式高温均热炉进行退火及保温处理，立推式高温均热炉上下左右及中间所配的热电偶分别为8‑12个，以10‑20℃/min的升温速率升温至520‑580℃，板锭上下左右的表面温度在5℃以下的偏差范围内，保温5‑10小时；b.板锭热压延开启轧机的乳液系统，保持轧辊及乳液温度不低于80℃，采用自动出料手臂将均热的板锭移至热压延传送带上，立即进行热压延工序，热轧温度520℃‑580℃，终轧厚度14‑20mm；终轧温度320℃‑360℃，压延道次8‑12次，下压量25‑35mm，下压率在5％‑30％之间进行调整，热压延整个工序操作时间10‑15分钟，压延完成后放入均热炉中进行退火；热压延后的板带材晶粒尺寸100‑120μm，厚差4‑5％；c.板锭温压延开启轧机的乳液系统，同时保持轧辊、乳液、热压延基板的温度在70‑90℃之间，开始温压延工序，下压率保持在10％‑15％，压延速度3‑6m/s，终轧厚度8‑11mm；压延道次3‑6次，压延完成后放入均热炉中进行退火；温压延后的板带材晶粒尺寸60‑90μm，厚差在2‑4％，平面度150‑200μm；d.板锭冷压延开启轧机的乳液系统，开始冷压延工序，下压率保持20％‑30％，压延速度12‑20m/s，终轧厚度1.8‑2.2mm；压延道次3‑6次，入口及开口张力为4000‑7000公斤，压延完成后放入均热炉中进行退火；冷压延后的板带材晶粒尺寸40‑50μm，厚差2‑3％，平面度70‑100μm；e.板锭微压延开启轧机的乳液系统，开始微压延工序，下压率保持2％‑5％，压延速度2‑5m/s，终轧厚度1.74‑1.80mm；压延道次8‑11次之间，压延完成后放入均热炉中进行退火；微尺度压延后的板带材晶粒尺寸25‑30μm，厚差1.3‑2％，平面度为20‑30μm,板锭最终经过微压延、校平后得到厚差在1.65％以下、厚度为1.74‑1.80mm、晶粒尺寸小于20μm且分布均匀、无明显的表面缺陷、划伤及亮点亮线的高纯铝镁合金基板。