[发明专利]LED封装方法、电路板的制作方法以及显示屏在审
| 申请号： | 201510373088.6 | 申请日： | 2015-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104979451A | 公开（公告）日： | 2015-10-14 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;周双龙;徐文斌 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00;G09F9/33 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法、电路板的制作方法以及显示屏，所述LED封装方法包括形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽；将LED芯片固定于所述凹槽中。通过上述方式，本发明能够有利于实现LED显示屏的小点间距，同时能够减少对电路板的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 电路板 制作方法 以及 显示屏 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括：形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽；将LED芯片固定于所述凹槽中。
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