[发明专利]LED封装方法、电路板的制作方法以及显示屏

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：

形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽；

将LED芯片固定于所述凹槽中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的过程中在电路板上形成凹槽的步骤包括：

提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层；

在所述线路层上形成所述凹槽；

在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，并在所述凹槽的侧壁上形成与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫；

在形成有所述驱动电路的所述线路层的除所述凹槽之外的其他区域上形成所述电路板的功能层，以形成所述电路板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成用于驱动LED芯片的电路板，并在形成所述电路板的的过程中在所述电路板上形成凹槽的步骤包括：

提供一基板，所述基板包括底板和形成于所述底板上的线路层；

在所述线路层上形成用于驱动所述LED芯片的驱动电路，所述线路层包括用于固定所述LED芯片的芯片区域和除所述芯片区域之外的其他区域，所述芯片区域形成有与所述驱动电路分别电连接的两个导电垫；

在所述线路层的所述其他区域上形成所述电路板的功能层并使所述功能层包围所述芯片区域，以形成所述电路板，并在所述电路板上形成所述凹槽。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，在所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤之前，包括：

形成LED芯片，所述LED芯片包括出光面、底面以及侧面，所述LED芯片的正极和负极位于所述LED芯片的侧面上；

所述将LED芯片固定于所述凹槽中的步骤包括：

将所述LED芯片的底面与所述凹槽的底部相固定；

将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接，所述导线不经过所述LED芯片的出光面。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在将所述LED芯片的正极和负极分别通过导线与所述两个导电垫电连接的步骤之后，包括：

在所述凹槽中填充混有扩散剂的透明胶水，以形成封装胶层，所述封装胶层覆盖所述LED芯片。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述凹槽中填充透明胶水，以形成封装胶层的步骤之后，包括：

在所述封装胶层上形成荧光粉层，并使所述荧光粉层的边缘与所述电路板接触。

7.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述功能层为所述电路板的油墨层，所述油墨层的厚度为300～500μm。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述油墨层的表面形成反射层。

9.一种用于驱动LED芯片的电路板的制作方法，其特征在于，包括：在形成电路板的过程中在电路板上形成用于固定LED芯片的凹槽。

10.一种LED显示屏，其特征在于，包括LED芯片和驱动所述LED芯片的电路板；

所述电路板上设有凹槽，所述凹槽为在形成所述电路板的过程中形成，所述LED芯片固定于所述凹槽中。