[发明专利]复合电子部件、振荡器、电子设备和移动体在审
| 申请号： | 201510359025.5 | 申请日： | 2015-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN105306000A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 铃木匠海;半泽正则 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供复合电子部件、振荡器、电子设备和移动体，所述复合电子部件能够提高在基板等外部部件上的安装可靠性。石英振子(1)的特征在于具备：具有电极(21、22)的热敏电阻(20)和具有封装(30)的石英振子体(1a)，石英振子体(1a)在封装(30)的第2主面(35)上具有多个电极端子(37a～37d)，热敏电阻(20)被配置在封装(30)的第2主面(35)侧且在平面视图中处于电极端子(37a～37d)之间或被电极端子(37a～37d)围着的范围内，石英振子体(1a)的电极端子(37a～37d)和热敏电阻(20)的电极(21、22)均被安装到基板(50)上。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子 部件 振荡器 电子设备 移动 | ||
【主权项】：
一种复合电子部件，其特征在于，包含：具有端子的传感器部件；以及具有封装的电子部件，所述电子部件包含设置在所述封装的安装面上的多个安装端子，所述传感器部件被配置在所述封装的所述安装面侧，且在平面视图中处于所述多个安装端子之间或被所述安装端子围着的范围内，所述电子部件的所述安装端子和所述传感器部件的所述端子均被安装到外部部件上。
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